广州今年首家上市公司登陆港交所

来源：21世纪经济报道

南方财经记者 王达毓 广州报道

国内算力服务器PCB第一股完成“A+H”架构上市。

3月20日，广合科技（1989.HK）在港交所上市，盘中最高涨幅为105.76%至147.9港元，尾盘回落报收96港元，涨幅33.56%。截至收盘，港股市值为453.55亿港元，H/A溢价率为-23.3%。

广合科技是港股今年上市的第30家企业，也是2026年广州第一家上市企业。

这家成立于2002年的PCB企业，此前于2024年在深交所完成上市。

此次广合科技在港股成功上市，募集净额约为31.85亿港元。根据公司制定的全球化市场策略，除投向广州基地外，这笔资金还将用于泰国基地的设备、生产。

招股书援引弗若斯特沙利文的资料显示，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

广合科技主要营收来源为算力场景。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，广合科技来自算力场景PCB的收入分别约为16.3亿元、18.6亿元、27.1亿元及28.3亿元人民币，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。

海外收入超七成

广合科技创立于2002年，由台资DELTON HOLDINGS LIMITED在广州创立。

2012年，受市场竞争环境、公司管理效率等因素影响，广合科技经营发生困难，竞争力逐步下滑，基本处于停产状态。肖红星、刘锦婵夫妇通过广华实业收购广合科技92.5%股权。

2019年，广合科技拓展PCB生产基地，在湖北黄石设立黄石广合精密电路有限公司，负责PCB研发、生产和销售。

根据招股说明书，广合科技总部所在广州基地主要专注于高端服务器PCB，黄石基地主要负责消费及工业场景PCB，及部分中低端服务器PCB。

PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子产品之母”。

弗若斯特沙利文分析，随着数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR等新兴应用的增长，2024年至2029年全球PCB市场规模有望稳健增长，年复合增长率预计为4.5%。

其中，算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信息中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。

其中，2024年全球多层PCB销售额为367亿美元，占全部PCB市场48.9%。对于高端服务器而言，离不开多层PCB这一关键产品。

弗若斯特沙利文报告显示，按算力服务器类型划分，2024年全球AI服务器PCB和通用服务器PCB市场规模分别为32.0亿美元及40.0亿美元。预计未来，算力服务器PCB的核心增量集中于AI服务器PCB，后者市场规模有望在2029年达到70.0亿美元，2024年至2029年的年复合增长率为16.5%。

此次赴港上市，是广合科技面向全球市场迈进的一步，募集资金将部分用于泰国广合产能拓展。

上市以来，广合科技海外收入超七成，公司以期通过本土化运营策略，扩大其国际业务。

2023年，广合科技设立子公司泰国广合，在当地建立PCB产线。

然而，海外产能仍在缓慢推进。截至2025年前九个月，泰国基地设计产能为15万平方米，实际利用率仅有12%，远低于同期广州基地的98.7%和黄石基地的76.3%。

广合科技在招股书中表示，泰国基地于2025年6月才开始商业化生产，期间仍处于产能爬坡阶段。

业绩持续增长

AI需求暴涨下，这家算力服务器PCB龙头，上市以来业绩高歌猛进。

根据招股书，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，广合科技来自算力场景PCB的收入分别约为16.3亿元、18.6亿元、27.1亿元及28.3亿元人民币，占同期总收入的67.8%、69.4%、72.5%及73.9%。

经测算，广合科技2023年、2024年、2025年前三季度营收同比增长11.02%、39.43%、43.07%，同期净利润分别为4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元，同比增长48.29%、63.04%、46.97%。

业绩增长背后，除AI需求的暴涨，也与生产基地产能利用率爬升有关联。

根据招股书，广州基地产能利用率从2023年83.7%提升至2025年的98.7%，接近满产，黄石基地产能利用率也从2022年55.1%提升至2025年的76.3%。

从营收结构来看，广合科技PCB销售境外收入长期维持在七成之上。其中，应客户出于商业方面考虑要求，近半数PCB产品被运送至保税区。

从PCB类型来看，算力场景PCB营收长期占据主要地位，近4年占比均超七成，且保持逐年增长态势。

中泰证券研报持续看好：公司作为服务器PCB龙头厂商，深度受益服务器升级趋势，从客户角度看，其与一线服务器厂商及ODM厂合作密切且近年来AI领域拓展顺利，产品结构持续改善；公司技术能力强，专注高端服务器领域，在开发和定制高端PCB过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力，以应对越来越高端化的PCB需求，在高端AIPCB供不应求大背景下，公司有望通过高端技术能力切入更多AI客户。

经营持续向好背景下，广合科技于2023、2024年度两度分红，合计分红金额约3.1亿元。

此外，2025年末，广合科技公告以现金方式购买广州市黄埔区一处房产，交易对价超3.2亿元。对此，公司公告表示，此房产将作为公司的职工宿舍，为公司自用，上述房产毗邻公司广州工厂，具有明显的区位优势，能改善员工现有的住宿条件及生活环境，减少员工通勤成本，进一步稳定和吸引优秀人才。