北京
国家知识产权局信息显示，沈阳质及航空科技有限公司申请一项名为“一种基于触点阵列的胶接校验装置及方法”的专利，公开号CN121671022A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明属于航空工业技术领域，公开了一种基于触点阵列的胶接校验装置及方法。该装置包括触点工作系统，包括触点单元、触点格栅、触点锁紧装置以及触点支座；触点锁紧装置包括：锁紧机构与锁紧旋钮；底座支撑系统包括触点底座、销子、装置支腿；触点单元贯穿在触点格栅上，并贯穿触点支座，触点单元的末端与胶接件接触，触点格栅上还设置有用于限制触点单元移动的锁紧机构，锁紧机构上安装有驱动锁紧机构进行限制触点单元移动的锁紧旋钮；锁紧旋钮安装在触点支座的侧壁。本发明用刚性触点位移采集、三维数据建模替代柔性校验膜物理印记，通过数字化手段实现间隙的精准检测与胶膜的量化填补。
天眼查资料显示，沈阳质及航空科技有限公司，成立于2009年，位于沈阳市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳质及航空科技有限公司参与招投标项目40次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可54个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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