北京
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“固态成像器件、光检测器件和光检测系统”的专利，公开号CN121694043A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，根据本公开的一个实施方式的固态成像元件包括：光吸收层，包括硅并且具有光接收表面，在该光接收表面中设置有凹部；分离区域，设置到光吸收层，位于凹部周围；以及第一介质，具有比硅的折射率低的折射率并且被设置为填充凹部。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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