北京
国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“基于半导体结构的缺陷检测方法及缺陷检测装置”的专利，公开号CN121679275A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于半导体结构的缺陷检测方法及缺陷检测装置，方法包括：在多个温度下，执行以下操作：向半导体结构施加电压形成稳定耗尽层并记录初始电容值，向半导体结构施加脉冲电压，关闭脉冲电压，获取半导体结构的电容在多组时间参数下的多组电容参数；通过函数关系模型、时间参数和电容参数，获得特征值和特征温度；建立特征值与特征温度倒数的曲线，利用曲线线性拟合获取缺陷的俘获截面和缺陷能级；每组时间参数均包括第一时刻和第二时刻，各个多组时间参数的第二时刻与第一时刻的差为等差数列。本申请通过具有等差数列关系的多组时间参数，获取均匀分布的特征值，从而可以线性拟合出更可靠的结果。
天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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