华金证券：AI算力密度跃迁 液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期

智通财经APP获悉，华金证券发布研报称，AI算力的爆发，正驱动数据中心基础设施需求进入高增长期。液冷凭借全周期成本优势，已成为高密度场景下的刚需技术。随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB产业链标的。同时，人工智能正推动半导体周期结构性向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。

华金证券主要观点如下：

AI算力密度跃迁，液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期

AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期，其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级（如NVIDIAH100已达700W），并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁，这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此，液冷已从昔日的可选方案，转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前，以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段，微软研究及权威生态的推动，共同验证了产业趋势的确定性，标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。

传统风冷瓶颈，PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显

全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈，揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限，而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配，不仅导致制冷成本非线性激增，更引发散热不均、性能降频和可靠性风险，迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是，液冷的价值远不止于降低PUE，其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性，从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。

政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一

国家层面的能效约束已硬化为强制性目标，即到2025年大型数据中心PUE须降至1.3以下、全国平均PUE低于1.5，这对高功耗的智算中心构成强约束，使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势，部分先进数据中心PUE已低至1.10，树立了更严格的行业标杆，液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证，多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长，从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。

建议关注

持续看好AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。

风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。