北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于薄膜沉积设备中沉积环的夹紧装置及其使用方法”的专利，公开号CN121674924A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于薄膜沉积设备中沉积环的夹紧装置及其使用方法，其属于半导体设备应用技术领域，所述夹紧装置包括沿待夹持沉积环圆周设置的若干组夹紧组件，每组夹紧组件包括上夹板和下夹板，下夹板底部固定，上夹板的中部下方设有第一连接板，下夹板的中部上方设有第二连接板，第一连接板和第二连接板铰接，上夹板的一端下方设有第一夹头，另一端下方与伸缩杆的伸缩端固定连接，下夹板靠近第一夹头的一端上方设有第二夹头，第二夹头与第二连接板之间设有压力传感器，第一连接板和伸缩杆之间设有弹簧，弹簧两端分别固定在上夹板的下侧和下夹板的上侧。本发明通过上述设置实现免工具快速装拆，真空洁净，高重复，易维护。
天眼查资料显示，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12886.725504万美元。通过天眼查大数据分析，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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