3月19日,根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。
2026年先进制程需求除了由NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等业者的AI GPU拉动,Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta等北美CSP,以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片,且陆续于今年进入量产与出货阶段,成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
据TrendForce集邦咨询观察,TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底,Samsung Foundry(三星晶圆代工)5/4nm及以下订单亦明显增量。因此,TSMC已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格,且因订单能见度已延伸至2027年,不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年第四季通知客户,将上调5/4nm代工价格。
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