上海
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3月19日，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。
2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
据TrendForce集邦咨询观察，TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry（三星晶圆代工）5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。
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