北京
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国家知识产权局信息显示，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种研磨盘镀铬挂具”的专利，授权公告号CN224001549U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电镀设备领域，具体涉及一种研磨盘镀铬挂具,包括导电杆，导电杆上设有两个夹块，两个夹块之间夹装有辅助阳极，导电杆底端设有用于承载待电镀的研磨盘的弯头部。本申请的优点在于，设置辅助阳极并配备钛材质导电线，使电流直接流向待电镀的研磨盘表面，缩短了电流传输路径，使挂具整体尺寸规格缩小，减少了电流损耗，在同等条件下有效提高了挂具的电镀效率。
天眼查资料显示，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，中福世纪半导体技术（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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