华硕Intel 800系主板助Ultra 200S Plus更强

Intel酷睿Ultra 200S Plus系列处理器——270K Plus和250K Plus现已正式发布，拥有更多的核心，可显著增强多线程性能，并加入全新的英特尔二进制优化技术。与现有的第二代酷睿 Ultra系列台式机处理器相比，几何平均游戏性能提升高达15%。新U配好板，华硕Intel 800系主板是200S Plus的好搭档。现推荐两款华硕Z890/B860主板，分别是华硕ROG Z890吹雪S主板（ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S），以及华硕B860重炮手WIFI主板（TUF GAMING B860M-PLUS WIFI）。这两款主板均颜值高、实力强，可充分释放Intel酷睿Ultra 200S Plus系列处理器潜力，是提前备战新U的不二之选。

华硕ROG Z890吹雪S主板

对于追求极致性能，准备入手Ultra 7 270K Plus的玩家来说，华硕ROG Z890吹雪S主板绝对不容错过。身披银白装甲，PCB也变为浅色。还巧妙在I/O装甲的Polymo灯效上融入吹雪姬元素，次元浓度拉满，视觉冲击力更强。

华硕ROG Z890吹雪S主板配备了16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配双8Pin ProCool II高强度电源接口，可尽情释放酷睿Ultra 7 270K Plus处理器的潜力。全方位散热设计，包括内置热管的超大一体式银白散热装甲、高品质导热垫和8层PCB，让供电区更加冷静，提供更好性能。支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，可解锁DDR5内存满血性能，至高可达DDR5 9066+(OC)。支持AI智能超频、AI智能散热2.0和AI智能网络2.0，一键应用，更超能！NPU Boost加速引擎可一键超频处理器上集成的NPU，高效加速AI工作流程。5个M.2接口都配有厚实的散热片，有效降低M.2 SSD的温度，其中1个支持PCIe 5.0，提升游戏加载速度。配备M.2快拆装甲，M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0和易拆式天线，让装机易如反掌。板载2个雷电4接口，传输速度可达40Gbps。同时拥有预装一体化I/O背板，美观易安装。还有丰富的USB接口，可满足玩家外接多个设备的需求。采用2.5Gb有线网卡和WiFi 7，提供更快、更稳定的网络环境。吹雪姬主题的银白易拆式天线支持即插即用，在优化WiFi天线安装体验的同时，降低信号延迟，强化无线性能。支持AURA SYNC神光同步，板载3个第二代可编程ARGB灯效接针，不仅可与其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他颜色硬件也十分炫酷。

华硕B860重炮手WIFI主板

追求性价比，准备入手Ultra 5 250K Plus处理器的玩家，可选择华硕B860重炮手WIFI主板。其精选TUF级用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，将华硕多项独家黑科技加入其中，助用户打造新一代强力主机，征服所有不服！

华硕B860重炮手WIFI主板采用12+1+2+1供电模组(80A)，搭配双8Pin ProCool高强度供电接口，更大的VRM散热片和8层PCB，充分释放酷睿Ultra 200S系列处理器潜力。支持异步时钟，通过外置时钟发生器可将CPU BCLK频率与内存、NPU、D2D和NGU等独立开来，增强超频灵活性。使CPU频率在达到更高极限的同时，保持相关频率的稳定性。同样拥有NPU Boost加速引擎，可一键超频NPU。通过DIMM Fit和AEMP 3.0，内存频率可稳定支持DDR5 8800+（OC），内存容量高达256GB。板载3个M.2接口，均覆盖高效散热片，其中1个支持PCIe 5.0，还有PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，充分释放50系显卡性能。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口、前置USB 10Gbps Type-C接口等，充分满足用户扩展所需。配备2.5Gb有线网卡和WiFi 7，加上即插即用的易拆式天线，有效降低信号干扰，带来更快的无线网络和更简单的WiFi天线安装体验。备受好评的显卡易拆键、M.2便捷卡扣2.0、BIOS便捷仪表盘等一应俱全，轻松拿捏DIY装机。同样支持AURA SYNC神光同步，可轻松打造一体化整机灯效。

对Intel酷睿Ultra 200S Plus系列处理器感兴趣的玩家，不要错过以上推荐的两款华硕Z890/B860主板，颜值性能兼具，可尽释处理器潜力。提前布局新平台，享受“战未来”的硬件升级体验！