北京
国家知识产权局信息显示，惠州西文思技术股份有限公司申请一项名为“一种防连锡PCB板的协同设计方法”的专利，公开号CN121665469A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防连锡PCB板的协同设计方法，其属于印制电路板设计及制造的技术领域，其首先通过采用中心偏移的非对称异形焊盘并进行差异化方向布局，从力学上引导和分割焊锡流；其次，创新性地指定在焊盘间应用功能化复合阻焊油墨，利用其超疏锡特性构建微观隔离屏障；然后，定义与上述设计相匹配的波峰焊工艺窗口，确保设计意图的稳定实现；最后进行可制造性验证。本发明通过设计阶段的多维度协同，从源头系统性地解决了波峰焊连锡问题，能将连锡不良率稳定控制在0.3%以下，显著提升了高密度PCB的制造直通率和可靠性。
天眼查资料显示，惠州西文思技术股份有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州西文思技术股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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