北京
国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种阶梯金手指倒角工序方法”的专利，公开号CN121665474A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开一种阶梯金手指倒角工序方法，属于印刷线路板制作技术领域，方法包括：通过阶梯金手指印刷线路板获取非功能基板作为制作阶梯金手指倒角治具的原材料；在所述非功能基板内钻出多个孔，作为制作阶梯金手指倒角治具时的定位孔；通过所述定位孔采用捞边机将所述非功能基板裁去部分宽度，得到加工好的阶梯金手指倒角治具；将所述加工好的阶梯金手指倒角治具放置于所述阶梯金手指印刷线路板，完成阶梯金手指倒角工序。本发明能够改善因阶梯造成的板厚差在倒角时支撑不足而发生偏移的问题。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目354次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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