广东
上周五（3月13日），A股三大指数集体收跌，上证科创板芯片设计主题指数当日下跌1.9%。
相关ETF中，科创芯片设计ETF天弘（589070）逆市获资金布局，上周五“吸金”2940万元，排名同标的产品第一，3月12日、13日连续两日累计获资金净流入超5000万元。
3月16日，科创芯片设计ETF天弘（589070）盘中探底回升，成交额近3000万元，换手率近5%，交投持续活跃。
科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
消息面上，据央视财经消息，据报道，当地时间3月14日，美国特斯拉公司首席执行官马斯克表示，特斯拉的人工智能芯片制造项目Terafab将在七天内启动。马斯克透露，Terafab芯片工厂将类似特斯拉超级工厂，但规模要大得多。
此外，据证券时报，英伟达GTC 2026年度技术大会将于当地时间3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，CEO黄仁勋将发表主题演讲，重点介绍包括Feynman芯片架构与NemoClaw开源AI智能体平台在内的多项AI基础设施更新。
中信证券指出，英伟达GTC2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除VeraRubinAI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露RubinUltra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升，大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。
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