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3月14日，马斯克官宣TeraFab晶圆厂项目7天后启动，目标解决特斯拉AI与自动驾驶芯片供应瓶颈，计划年产1000亿-2000亿颗芯片，规模超台积电Gigafab，整合制造、存储与封装，拟不采用传统洁净室。
特斯拉当前靠台积电、三星代工自研AI5芯片，仍预判供应不足，拟转向IDM模式；潜在合作方包括英特尔、台积电等。
黄仁勋则泼冷水，提醒：先进芯片制造技术壁垒极高、投入巨大、良率难控，并非单纯砸钱就能复制，难度被普遍低估。
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