北京
国家知识产权局信息显示，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司取得一项名为“一种晶圆供料装置”的专利，授权公告号CN223993885U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆供料装置，包括安装板、张紧座、支撑环、升降环、压板、升降驱动机构及辅助压紧机构，其中：张紧座设置在安装板上，支撑环设置在张紧座上；升降环可升降地设置在张紧座上并环绕在支撑环的外侧，压板固定连接在升降环的顶端，压板与升降环之间形成有压紧槽，压板具有悬空段；升降驱动机构驱动升降环在第一高度和第二高度之间升降切换，升降环上升至第一高度时，晶圆环经插入口插入至压紧槽内；升降环下降至第二高度时，承载膜被张紧在支撑环的上表面；升降环下降至第二高度时，辅助压紧机构在升降环的带动下向下压紧悬空段。本申请提供的晶圆供料装置，可确保悬空段有效压紧位于插入口处的晶圆环，防止晶圆环产生倾斜。
天眼查资料显示，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3250.74万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡奥特维科芯半导体技术有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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