北京
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国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于估算功率半导体器件的结温的方法和装置，以及计算机程序产品”的专利，公开号CN121632384A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种用于估算功率半导体器件的结温的方法，其包括以下步骤：通过功率半导体器件的功率损耗模型确定损耗功率的稳态数据和动态数据；至少基于稳态数据和动态数据分别标定第一热力学模型的稳态参数和动态参数，其用于确定NTC热敏电阻温度相对于冷却液温度的估算温度差；基于测量的NTC热敏电阻实际温度和估算温度差以负反馈调节的方式确定冷却液估算温度；至少基于损耗功率的稳态数据和动态数据分别标定第二热力学模型的稳态参数和动态参数，其用于确定功率半导体器件的结温相对于冷却液温度的估算温度差；至少基于冷却液估算温度和各个功率半导体器件的损耗功率通过第二热力学模型分别估算各个功率半导体器件的结温。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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