“AI届春晚”英伟达GTC大会召开在即，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）近5天合计”吸金”1.86亿元、半导体设备ETF华夏（56259...

截至2026年3月12日10:11，科创半导体ETF（588170）下跌0.48%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.98%。截至2026年3月11日，科创半导体ETF近3月累计上涨17.75%，半导体设备ETF华夏近3月累计上涨18.87%。

热门个股方面，金宏气体领涨11.39%，天岳先进上涨3.55%，欧莱新材上涨3.38%;富创精密领跌2.79%，华兴源创下跌2.62%，拓荆科技下跌2.08%。

流动性方面，科创半导体ETF盘中换手2.66%，成交2.27亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手2.11%，成交5738.77万元。

规模方面，科创半导体ETF近1月规模增长3.81亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏近1月规模增长2576.13万元，实现显著增长。

资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流入6033.73万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计”吸金”1.86亿元，日均净流入达3716.42万元；半导体设备ETF华夏近7天获得连续资金净流入，最高单日获得1.27亿元净流入，合计“吸金”2.90亿元，日均净流入达4140.44万元。

消息面上，英伟达GTC 2026大会将于3月16日-19日正式举办，作为全球AI算力领域的风向标，本届大会将集中展示下一代GPU架构、CPO共封装光学、电源液冷等前沿突破，有望成为AI算力产业链新一轮技术迭代的起点，再次催化算力板块热度。

国盛证券认为，随着英伟达GTC 2026大会临近，AI算力产业链正迎来新一轮技术迭代的关键窗口。本次大会预计将展示英伟达全新芯片，预计包括Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节；同时，大会预计集中展示CPO光互联、800V高压供电、液冷散热等AI算力基础设施环节的颠覆性升级。随着大会临近，短期来看算力硬件板块已提前预热，长期看算力基础设施各环节的技术路径和商业化节奏将进一步明晰，为产业发展提供清晰方向。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418），跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。