北京
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121645883A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置。第1绝缘体及第2绝缘体在第1方向上具有间隔地排列。存储柱在第1方向上延伸并贯穿第1绝缘体及第2绝缘体。第3绝缘体在第1绝缘体的面上、第2绝缘体的面上以及存储柱的面中的第1绝缘体与第2绝缘体之间的第1部分上遍及。第3绝缘体的面上的多个点结构各自含有金属元素或碳元素。第1导电体在第3绝缘体的面上以及多个点结构的面上遍及。第1导电体的面上的第2导电体含有钼。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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