破泡立芯，马跃新程——屹立芯创七发重器，赋能“中国芯”

春潮涌动，马蹄声疾。2026丙午马年开局之际，国内半导体先进封装领域捷报频传。作为国产半导体封装设备领域的深耕者，屹立芯创自新春开工以来，已向全球客户陆续完成7批次除泡及贴压膜系统发货，以扎实的技术积累与高效的生产交付能力，跑出了马年“加速度”，以实际行动践行“为中国芯造屹立器”的企业使命，为国产先进封装产业的高质量发展注入强劲动力。

开年捷报：七发重器，跑出交付“加速度”

2026年是国家“十四五”规划的收官冲刺之年，也是半导体产业链国产化向纵深发展的关键时期。开年以来，随着AI算力、高性能计算、5G通信等需求的爆发式增长，先进封装领域的设备需求持续旺盛。

为了保障客户产线扩产及技术迭代的需求，屹立芯创的生产与交付团队在春节前便已提前排产，节后迅速进入满产状态。短短数周内，多领域除泡系统与晶圆级真空贴压膜系统密集发往长三角、珠三角及海外客户现场，确保设备第一时间运抵，助力客户抢占市场先机。

南京屹立芯创半导体科技有限公司

技术破局：直击先进封装的“阿喀琉斯之踵”

随着芯片向更高密度、更薄厚度、更复杂异质集成的方向演进，微米级气泡已成为制约封装良率与长期可靠性的共性技术瓶颈。这些肉眼难以察觉的微小空洞，在后续工艺或使用中可能引发界面剥离、局部过热、信号干扰等一系列问题，堪称先进封装的“阿喀琉斯之踵”。

作为除泡品类的开创者，屹立芯创深耕热流与气压技术研发应用二十余年，专注于解决先进封装制程中的气泡缺陷难题。公司依托热流与气压两大核心技术，构建了以除泡系统和贴压膜系统为核心的完整解决方案，拥有百余项国内外专利与千余项制程数据支撑，能够为不同工艺节点提供精准、稳定的制程保障。

从解决一个微米级气泡的工艺细节入手，到成为支撑先进封装良率提升的关键环节——屹立芯创的成长路径，正是国产半导体装备企业坚持自主创新、深耕细分赛道、解决产业真问题的缩影。

专注半导体除泡/压膜领域

乘势而上：从国产替代到全球布局

屹立芯创的开年强势进击，恰逢中国半导体产业发展的战略机遇期。在全球产业链格局深刻调整的背景下，先进封装技术已成为超越摩尔定律、提升芯片整体性能的核心路径，为国产设备厂商打开了宝贵的验证与导入窗口。

目前，屹立芯创的核心设备已广泛应用于国内多家头部封测厂及IDM厂商的先进封装产线，其市场足迹从国内延伸至日韩、欧美及东南亚地区，标志着国产高端半导体装备正稳步赢得全球市场的认可。这不仅是对产品技术实力的验证，更是对“中国智造”品牌信誉的有力背书。

多领域真空压力除泡系统

使命致远：以屹立之器，铸中国芯基石

展望前路，随着AI时代对芯片集成度与可靠性提出近乎苛刻的要求，先进封装技术正从“幕后”走向“台前”。作为掌握核心工艺技术的“隐形冠军”，屹立芯创将以二十余年的技术积淀为根基，持续深耕除泡与贴压膜赛道，助力国内封测龙头提升竞争力、保障供应链安全。

春启新章，马跃“芯”程。 2026，屹立芯创正以硬核智造，在中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的伟大跨越中，扮演愈加关键的角色，以屹立之器，铸就中国芯的坚实基石。