一年狂揽10亿！上海国资入局的芯片黑马太猛了

进入2025年，随着大模型的发展，越来越多的智能设备提出在本地化运行大模型的需求。

但是，传统的AI芯片来运行大模型时，就暴露出性能不足、私有化部署难、综合成本高等痛点，难以适配手机、机器人、PC等端侧设备的需求。

这些行业痛点，正被一家中国芯片企业破解——2024年7月，专注端侧大模型AI加速芯片的上海光羽芯辰科技有限公司（下称“光羽芯辰”）在上海张江正式成立。成立仅一年，公司已累计斩获近10亿元融资，吸引众多顶级产业资本与政府基金争相押注。

掌舵这家黑马企业的，是1983年出生的“芯片老兵”周强。他的履历堪称中国芯片产业的进阶缩影：从本土上市公司芯原微电子，到被誉为行业“黄埔军校”的AMD，再到摩尔线程、燧原科技等明星企业，周强已深耕芯片领域十余年，积累了深厚的技术积淀与产业经验。

资本寒冬狂揽10亿融资，这家成立仅一年的黑马企业，凭什么俘获一众顶级资本？又究竟藏着怎样的硬核技术底牌？

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一个芯片老兵的预判：

AI下半场在端侧

与光羽芯辰创始人兼董事长周强的采访约在一个下午，刚结束一场会议的他，尚未顾及午餐，随手拿起桌上同事分享的喜糖充饥。高强度的工作节奏，早已成为他的日常。

而在忙碌之外，更让人印象深刻的是他十余年的行业深耕。从本土芯片企业到国际巨头，一路历练沉淀，周强最终成长为业内罕见的 “全栈型” 技术创业者。“芯片的软件、硬件、算法、设计、验证，包括后端环节，其实全栈技术我都略有涉及。”周强在采访中语气十分谦虚。但深入交流便能发现，他绝非“略有涉及”，而是在每个领域都有着深厚积淀与独到见解。

这种罕见的背景，让他沉淀出两种关键能力：一是务实的工程化实现能力，明晰技术边界与落地难点；二是敏锐的市场洞察力，能从客户需求倒推产品定义，不闭门造车。“只懂技术不懂市场，会陷入自嗨；不懂技术，就摸不清产品风险与实现路径。”周强说。

2022年，ChatGPT引爆全球AI热潮，云端大模型成为资本与产业的“香饽饽”，创业者扎堆涌入。周强凭借敏锐的市场洞察力，通过深度调研发现，云端赛道已形成巨头垄断，后发者难寻差异化空间，这也让他开始探寻AI产业的未来。

“AI的下半场，必然在端侧。”

周强判断，大模型唯有落地终端设备，才能真正赋能千行百业的应用场景，而非局限于云端的数据中心、云计算等领域。

2023年，周强加入燧原科技，主导AI芯片架构的前瞻性研发，进一步夯实技术与战略视野。

2024年，周强创立光羽芯辰，聚焦端侧AI芯片3D堆叠技术，整合存储技术与AI芯片设计能力，正式踏上助力本土半导体产业自主突破的新征程。

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另辟蹊径：

3D堆叠撕开AI下半场

AI浪潮奔涌向前，下半场的核心战场已从云端转向端侧。相较于聚焦数据中心的云计算AI芯片，端侧大模型AI加速芯片主攻手机、机器人、PC等端侧场景，主打本地化、低延迟、高性能的大模型部署能力。

云端AI芯片主要部署于公有云、私有云或混合云，普遍采用计算与存储分离的架构，数据传输耗时久、功耗高，难以直接适配端侧场景。

针对这些痛点，光羽芯辰创造性地提出并采用EdgeAlon®架构（创新的3D堆叠技术和存算一体技术），给出了精准的破解方案。一方面，通过3D堆叠技术，数据传输的带宽被大幅度提升，大大减少传输延迟；另一方面，自研的存算一体技术，更是让数据无需频繁访问，直接在存储单元内完成计算，进一步提升运行效率。

得益于此，光羽芯辰打造的3D DRAM端侧大模型AI加速芯片，数据本地处理既保证隐私安全，又大幅降低响应延迟，还能根据不同终端设备需求定制个性化体验，成为AI技术真正赋能千行百业的关键抓手。

目前，这款芯片的性能优势已经十分显著，不仅大幅提升存储带宽和计算效率，运行大模型的速度更可达每秒200 Token以上。周强说，“在计算速度上，我们的解决方案可以比现行架构芯片提高10倍，功耗却只有现行芯片的1/3，成本优势更明显。”

硬核技术的落地，离不开强大的研发团队做后盾。光羽芯辰汇聚了DRAM、存算一体、AI软硬件及算法等领域的顶尖专家，团队规模超百人，平均年龄36岁，硕博占比高达70%以上，这支兼具技术深度与实干能力的队伍，为技术攻坚提供了坚实支撑。

凭借突出的技术优势与团队实力，光羽芯辰备受资本青睐，成立仅1年便吸引众多顶级产业资本与政府基金争相押注。

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向世界递出一张

“中国AI芯片”新名片

资本的持续加注，也为公司的高速发展注入强劲动能。近年来，光羽芯辰发展成果密集落地、捷报频传：

2025年4月，公司作为主要起草单位牵头制定的《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》，通过上海集成电路行业协会立项评审，并于26年3月成功通过协会验收审核，夯实了公司在该领域的技术主导地位和行业引领力。

2025年5月，多个异地研发中心同步启用，同步签约多家行业头部战略客户，完成核心场景布局；

2025年7月，与浦东新区达成深度战略合作，深度融入上海AI产业生态，跻身政府重点支持行列。

据周强透露，公司首款芯片已于2026年初实现流片，预计今年年底即可实现商业化落地。这一节点恰好契合端侧AI芯片市场的爆发趋势。据市场调研机构Omdia预测，该市场将从2024年的20亿美元飙升至2028年的167亿美元，年均复合增长率高达66.2%，赛道红利正加速释放。

政策层面，国家已将端侧AI芯片纳入数字经济核心产业，2025年财政补贴占比拟提升至12%，重点支持芯片研发与场景落地。

“我们现在是代表这个细分领域和国际大厂正面竞争。”谈及未来，周强目光坚定。他将光羽芯辰定位为“AI 2.0时代的铺路者”，专注底层芯片技术研发，赋能万千智能设备，并制定了清晰的“三步走”战略：

• 短期锚点破局：以手机、PC为核心场景，快速完成首款芯片量产与商业化验证，站稳市场；

• 中期场景扩容：将产品矩阵拓展至机器人、智能汽车等多元端侧领域，扩大市场覆盖边界；

• 长期生态领航：构建自主可控的端侧AI生态，摆脱国外巨头技术依赖，成长为全球领先的平台型企业。

如今，市场已充分验证了周强当初的前瞻性预判。从苹果M系列芯片，到英伟达、谷歌的新一代产品，国际大厂纷纷转向3D堆叠技术路线，赛道共识已然形成，竞争日趋激烈。

周强直言：“逆水行舟，唯有加快脚步，把每一步都走得更坚实。”这场由中国科创企业率先发起的技术探索，不仅为自身开辟了突围路径，更为AI产业下半场的端侧落地，开辟了一条全新的前行方向。

如今的光羽芯辰，正以“光之速”向目标全速前进——从实验室里的技术构想，到即将落地的商业化产品，这家年轻的科创企业，正在把“打破国外技术依赖”的誓言，变成撬动中国AI产业端侧革命的坚实力量。