北京
国家知识产权局信息显示，四川六族半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体材料制造用石英件快速冷却装置”的专利，授权公告号CN223983589U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及石英件冷却技术领域，具体为一种半导体材料制造用石英件快速冷却装置，包括冷却筒，所述冷却筒的顶端固定连接有上环座，所述上环座的表面活动连接有密封盖，所述冷却筒的底端固定连接有下环座，所述冷却筒的内部设置有输送螺旋辊，所述冷却筒的侧面四边固定连接有冷却侧管。本实用新型通过设置的冷却筒、上环座、密封盖、下环座、输送螺旋辊、冷却侧管、上分流罩、下分流罩、分流座、冷却槽、进料格栅和出料格栅，可以使得设备去进行半导体材料制造用石英件原料快速的冷却操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将半导体材料制造用石英件原料放入到冷却筒的冷却槽内部，然后将密封盖封闭在上环座的表面。
天眼查资料显示，四川六族半导体材料有限公司，成立于2022年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川六族半导体材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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