德州仪器4月1日起或再涨价；三星电子2nm良率爬坡好于预期；OpenAI硬件负责人辞职 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 德州仪器4月1日起或再涨价
   

2. 我国今年将加强人工智能等领域立法研究

3. 三星电子2nm良率爬坡好于预期

4. 三星显示获iPhone 17e OLED面板大单

5. OpenAI硬件负责人辞职
   

6. 2025年中国申请国际专利73718件，继续领跑全球

7. 日本政府目标到2040年实现40万亿日元本土半导体年销售额

8. 安世半导体（中国）12英寸双极分立器件平台成功验收

9. 机构：2025年全球AI眼镜出货达870万副，中国大陆市场增长最快
   

10. 中国大模型上周调用量环比涨34.9%

11. SIA：1月全球半导体销售额大增46%至825亿美元

12. Omdia：2025年Q4全球电视出货量同比持平，三星继续领跑全年市占

13. TrendForce：2025年全球智能手机产量达12.5亿部，苹果、三星并列第一

14. IDC：2025年全球家用清洁机器人出货同比增长20.1%，石头、科沃斯、追觅前三

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【德州仪器4月1日起或再涨价】

据电子元件供应链人士透露，德州仪器（TI）从4月1日起提高部分半导体产品的价格。

消息人士称，新价格已在公司内部定价系统中设定。预计此次价格调整将同时适用于直接客户和通过分销渠道采购的企业。

此次价格调整可能会影响德州仪器的部分模拟和嵌入式产品线。一些分销商表示，价格上涨幅度可能在15%到85%之间，覆盖数字隔离器、电源管理IC等核心产品，具体取决于器件和产品系列。

此前德州仪器已对工业控制、汽车电子等领域调价10%-30%。

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【三星电子2nm良率爬坡好于预期】

据韩媒报道，三星电子高管代表在出席摩根大通投资者会议时表示，其2nm先进制程的良率爬坡进展好于此前预期，同时考虑将产能利用率低的生产线转移至先进封装方向。

对于三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂，三星高管表示该项目当前处于设备安装阶段，预计首批晶圆流片将在2026年底前完成（首批出货时间将落在2027年）。

而在HBM相关业务方面，该代表重申了2026年销售额较2025年增长3倍、市占超越30%的目标，此外还称HBM3E的价格今年可能会有所改善。三星电子将包含先进制程、存储器、先进封装的“交钥匙”解决方案视为其后HBM4世代的关键增长点，同时计划扩大与代工厂伙伴的逻辑芯片定制合作。

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【OpenAI硬件负责人辞职】

OpenAI硬件负责人Caitlin Kalinowski于3月7日宣布辞职，理由是对公司与美国国防部达成的协议感到担忧和不满。

Caitlin Kalinowski称，OpenAI在同意将其人工智能（AI）模型部署到五角大楼的机密云网络之前，没有给予足够的时间进行讨论。

Caitlin Kalinowski表示，虽然她“非常尊重”OpenAI CEO Sam Altman及其团队，但该公司宣布与五角大楼达成协议时“没有明确界定任何限制条件”，“这首先是一个治理问题，这些事情太重要了，不能仓促达成交易或发布公告。”

Caitlin Kalinowski于2024年加入OpenAI，此前其曾在Meta领导增强现实（AR）硬件开发工作。

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【日本政府目标到2040年实现40万亿日元本土半导体年销售额】

根据《日经》提前掌握到的情报，日本政府成长战略会议在一份计划草案中提出目标到2040年将本土生产半导体年销售额提升到40万亿日元（现约合1.75万亿元人民币）。

日本政府目标到2040年在物理AI市场赢得超过30%的份额占比，与美国和中国相当。而这背后需要庞大半导体产能的支撑。

日本将建设尖端半导体研发设计中心，目标是实现自动驾驶等其它领域芯片的低成本化。此外，该计划也将为半导体工厂提供用地与基础建设支持。这份计划还将放宽工业用水管制，吸引数据中心入驻日本。

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【中国大模型上周调用量环比涨34.9%】

据OpenRouter监测数据显示，在刚刚过去的一周（3月2日至3月8日），中国大模型的周调用总量达到4.19万亿Token，较前一周大幅增长34.9%；相比之下，美国大模型的周调用量为3.63万亿Token，环比下滑8.5%。这是继此前一周之后，中国大模型调用规模再度超越美国。

具体排名方面，MiniMax旗下的M2.5模型以1.87万亿Token的周调用量蝉联全球榜首，环比增长15%。DeepSeek V3.2以0.83万亿Token位列第三，周调用量小幅上涨4%。值得注意的是，阶跃星辰的Step 3.5 Flash表现尤为亮眼，周调用量达0.75万亿Token，环比激增69%，成功跻身全球第五。

此前表现稳健的Kimi K2.5（月之暗面）本周排名下滑至第六位，周调用量为0.74万亿Token，虽仍保持8%的环比增长，但未能守住前五位置。

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【SIA：1月全球半导体销售额大增46%至825亿美元】

SIA近日宣布，2026年1月全球半导体销售额为825亿美元，较2025年12月的796亿美元增长3.7%，较2025年1月的565亿美元增长46.1%。

“继2025年半导体行业销售额创历史新高之后，今年1月全球芯片市场继续保持增长势头，不仅超过了12月的业绩，更远超去年1月的销售额，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer表示。“亚太地区和中国的销售额是推动同比增速的主要动力，预计到2026年，全球销售额将达到约1万亿美元。”

从区域来看，1月份亚太及除中国、日本外的其他地区（同比增长82.4%）、中国（同比增长47.0%）、美洲（同比增长34.9%）和欧洲（同比增长26.1%）的销售额均有所增长，但日本的销售额则有所下降（同比下降6.2%）。1月份环比销售额方面，中国（环比增长5.8%）、亚太及除中国、日本外的其他地区（环比增长5.0%）、欧洲（环比增长5.3%）和美洲（环比增长1.2%）的销售额均有所增长，但日本的销售额则有所下降（环比下降1.7%）。