资产优化聚焦主业 封装龙头打开产业布局窗口

3月4日，全球半导体封装设备龙头ASMPT发布2025年全年业绩报告，在营收、订单双增的基本面支撑下，公司明确拟出售位于美国波士顿的NEXX业务，叠加此前已完成剥离的德国SMT业务，两轮海外非核心资产清退动作落地，标志着企业全面聚焦半导体后工序封装主业，并进一步锚定中国市场的核心增长地位。此举不仅从战略层面规避了外部经营风险，更扫清了产业资本介入的核心壁垒，为布局高端半导体封装设备赛道提供了优质标的与关键契机，亦与国内半导体产业链补链强链的产业趋势高度契合。

从资产剥离的核心逻辑来看，ASMPT的战略调整是主动的主业聚焦与风险规避，而非经营承压下的被动收缩。此次拟出售的美国业务NEXX，是2018年收购自东京电子，凭借电化学沉积技术补齐了公司技术短板，属于核心技术资产；此前剥离的欧洲业务源自西门子，深耕欧美市场多年，同样是企业海外核心布局。在全球半导体产业链重构的行业背景下，此类海外资产易产生经营不确定性，接连清退的动作，既能够有效规避外部经营风险，更能让TCB热压键合、HB混合式焊接等核心封装技术的价值进一步凸显，实现企业资源向高价值、高增长主业集中，长期来看有利于企业提升经营效率与核心竞争力。

正如半月谈《ASMPT业务“瘦身”背后：中资入局窗口悄然打开》一文所指出的，“通过剥离海外非核心资产、降低受某些外国政府长臂管辖风险，既能让外界对其核心半导体资产的价值认知更趋清晰的同时，也为中资介入相关合作、参与核心资产配置，解决国内半导体技术卡脖子问题进一步扫清了路障。”

而从产业布局价值来看，通过产业合作、资本布局等方式介入，能够直接获取全球领先的封装设备技术，推动技术的本土化转化与落地，助力国内半导体产业链的高端化升级；同时，依托企业在中国市场的成熟布局与持续增长潜力，能够实现产业价值与资本价值的双重兑现，符合长期价值布局的核心需求。

业绩基本面的稳健表现，为产业布局提供了坚实的价值支撑。25年公司持续经营业务实现销售收入137.4亿港元（17.6亿美元），同比增长10.0%；新增订单总额144.8亿港元（18.6亿美元），同比提升21.7%，期末未完成订单总额达61.7亿港元，订单对交付比率创2021年以来最高水平，印证了下游需求的持续旺盛。盈利端，经调整盈利4.67亿港元，同比增长24.5%，期末净现金达32.8亿港元，资产负债表保持健康稳健，同时公司拟实施每股1.39港元的年度派息，充分彰显了企业的经营信心与现金流管理能力。

中国市场已成为企业全球布局的绝对增长极，其业务发展与国内半导体产业趋势深度绑定，为产业协同发展奠定了坚实基础。财报数据显示，2025年中国地区为公司贡献了41%的销售收入，稳居全球第一大市场，而欧洲、美洲营收占比则分别从20%、15%降至13%、11%，市场重心向中国倾斜的趋势显著且不可逆。从增长动力来看，公司半导体与核心配套业务在华销售收入均实现18%的同比增长，核心受益于国内电动汽车行业的快速发展、人工智能基础设施建设的持续推进，以及本土外判半导体装嵌测试企业的产能扩张，其业务增长逻辑与国内半导体产业的政策导向、市场需求高度契合。

ASMPT持续加码中国本土化布局，进一步深化与国内产业链的绑定，核心技术储备精准匹配国内产业补链需求。公司不仅设立了全链条本土化品牌“奥芯明”，2025年更投入19.3亿港元研发资金，重点投向适配中国市场的先进封装技术研发。旗下TCB热压键合业务2025年销售收入同比大增146%，企业将其潜在市场规模从2025年7.6亿美元上调至2028年16亿美元，年均复合增长率达30%，且已率先推出12层HBM4解决方案并斩获国内多家企业订单，2026年一季度国内封装测试企业相关订单持续流入；HB混合式焊接业务也已完成客户正式验收，第二代平台研发稳步推进，能够有效弥补国内高端半导体封装设备的技术短板，助力国内产业链补链强链。

当前产业资本介入的可行性与安全性已全面具备，多重利好因素形成叠加效应。其一，企业海外资产剥离动作彻底扫清了产业合作、资本布局的外部壁垒，大幅降低了相关布局的不确定性；其二，国内资本市场并购重组政策红利持续释放，跨境产业投资的实操体系日趋成熟，为产业资本布局提供了完善的政策支撑与实操范本；其三，企业自身客户结构高度分散，前五大客户仅占14%的营收，后续经营的客户依赖风险较低，为产业资本介入后的运营管理提供了稳定基础；其四，从产业趋势来看，人工智能、HBM、先进制程等技术的持续迭代，推动半导体封装设备市场进入高速增长期，而国内市场作为全球半导体产业的核心增长极，具备持续的需求支撑，此次布局契机与国内产业升级趋势形成共振。

全球半导体产业资源正加速向中国市场集聚，此次ASMPT剥离海外资产、聚焦中国市场的战略抉择，不仅是自身顺应产业趋势的理性选择，更打开了布局高端半导体封装设备赛道的关键窗口。对于聚焦半导体产业链的资本而言，此次契机既能够分享高端封装设备赛道的长期增长红利，更能助力国内半导体产业链的完善与升级，实现产业与资本的双向赋能，在全球半导体产业发展中抢占核心环节的发展主动权。