北京
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国家知识产权局信息显示，哈尔滨工业大学;重庆胜普电子有限公司申请一项名为“一种触点状复合钎料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121607829A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于钎焊技术领域，具体涉及一种触点状复合钎料及其制备方法与应用，制备方法包括获取以材料A制作的薄片；利用冲压模具对薄片进行冲压使其表面弯曲形成多个梯形槽，得到蜂窝状阵列结构薄片；在蜂窝状阵列结构薄片的梯形槽内喷印焊锡膏，所述焊锡膏包括钎料B和助焊剂；将喷印有焊锡膏的蜂窝状阵列结构薄片放入回流炉进行加热，每一个梯形槽内的钎料B均融化形成凸起的触点，得到触点状复合钎料片；其中，助焊剂在加热过程中被分离出，流动覆盖在触点状复合钎料片外表面；本发明能够实现高强度复合焊点制备，具有低温焊接、高温应用的特点。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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