北京
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国家知识产权局信息显示，上海中科飞测半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆检测系统及其检测方法、多模态检测平台和存储介质”的专利，公开号CN121620123A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆检测系统及其检测方法、多模态检测平台和存储介质，该晶圆检测系统包括承载传输装置、特性检测装置和设置于检测工位附近的偏移检测装置，其中偏移检测装置采用至少三组对射式光学单元从不同角度捕捉晶圆边缘图像，并结合处理模块的算法分析，精确计算晶圆的平移和旋转偏差，从而避免因晶圆定位不准而导致的特性检测误差、测量区域错误或机械碰撞的风险，以提升整个检测系统的重复精度、可靠性与自动化水平。
天眼查资料显示，上海中科飞测半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中科飞测半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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