北京
国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板”的专利，公开号CN121619740A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域。其中，加工方法包括：依叠法资料获取内层阻抗层中各层次中的阻抗线的规格；识别同层次中各规格的阻抗线对应的阻抗线区域，并识别阻抗线区域的面积；根据各阻抗线区域的面积计算得到各阻抗线区域的局部残铜率；根据局部残铜率计算得到各阻抗线区域的局部理论绝缘层厚度；根据局部理论绝缘层厚度计算得到各规格阻抗线的线宽中心值；根据线宽中心值进行印制电路板加工。本申请基于局部理论绝缘层厚度设计不同的线宽中心值，提升了印制电路板板内阻抗的加工精度，有效提升良率。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目355次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息212条，此外企业还拥有行政许可49个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
