北京
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人民银行行长潘功胜表示，近期，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，人民银行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的“科技板”。同时，人民银行将进一步优化科技创新和技术改造再贷款政策，进一步扩大再贷款规模，从目前的5000亿元扩大到8000亿元至1万亿元；降低再贷款利率；扩大再贷款支持范围，大幅提高政策覆盖面；保持财政贴息力度，进一步降低企业融资成本；优化再贷款使用流程。
本文源自：金融界AI电报
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