北京
国家知识产权局信息显示，浙江汉华半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅片超声波清洗设备”的专利，授权公告号CN223970524U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片超声波清洗设备，属于超声波清洗设备技术领域，包括机架、若干清洗槽、若干振动槽、喷淋槽、超声波发生器、微气泡发生器和循环过滤机构，机架包括下框架和上框架，若干清洗槽、振动槽和喷淋槽依次固定安装于下框架上，相邻的两个清洗槽、振动槽或喷淋槽之间通过循环过滤机构互相联通；振动槽底部设有超声波振子阵列，下框架的一侧安装有超声波发生器，超声波发生器与超声波振子阵列电路连接；微气泡发生器固定安装于振动槽底部内壁，并通过循环过滤机构连接外部气泵，微气泡发生器与超声波振子协同工作，产生的微气泡作为空化核，降低了空化效应的能量阈值，增强空化效应，提升清洗效果。
天眼查资料显示，浙江汉华半导体科技有限公司，成立于2024年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1406.2482万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江汉华半导体科技有限公司专利信息1条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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