40天两度“瘦身”：ASMPT剥离SMT、拟售NEXX

中资机会来了

开年40天内，全球半导体封装设备龙头ASMPT两度释放资产剥离信号：1月21日官宣剥离德国背景的SMT业务，3月再于2025年业绩报告中宣布出售总部及核心研发生产基地位于美国波士顿的NEXX业务。

这并非简单资产腾挪，而是ASMPT以近乎“腰斩”业务额为代价的战略抉择。两项待剥离资产均为海外收购所得：SMT业务2011年源自西门子，核心布局德国、聚焦欧美市场；而本次出售的NEXX业务，是2018年从东京电子（TEl）收购，凭借电化学沉积等技术曾补齐ASMPT短板，但其美国核心布局始终未变。半月谈在《》一文中指出，“ASMPT 剥离海外业务，恰好扫清了中资介入的核心障碍 —— 规避了其部分海外业务（如美国业务）可能成为后续运营 “阿喀琉斯之踵” 的风险，大幅提升了中资参与的可行性与安全性。”

当前全球半导体产业链重构，海外资产易成长臂管辖风险点。ASMPT清退此类非核心资产，既规避外部风险，又让TCB热压键合、HB混合式焊接等核心技术价值更清晰，更直接扫清中资入局障碍。其中，TCB作为集团核心增长引擎，2025年销售收入创新高，按年增长约146%，集团已将其总潜在市场预测从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的16亿美元，年均复合增长率达30%，受益于AI人工智能、先进逻辑、HBM应用的增长。

中国早已是ASMPT不可替代的核心市场。财报明确显示，2025年中国地区贡献41%销售收入，稳居第一；而欧洲、美洲营收占比分别从20%、15%降至13%、11%，形成鲜明反差。集团主流业务增长3.3%，核心受中国电动汽车行业、外判半导体装嵌及测试企业高产能驱动，与国内产业政策导向高度契合。

从设立全链条本土化品牌“奥芯明”，到2025年研发总支出19.3亿港元并重点投向适配中国市场的先进封装技术，ASMPT绑定中国产业链的动作持续加码。其核心技术恰好契合中国破解高端封装设备“卡脖子”的需求——在TCB领域，集团不仅保持市场领导地位，2026年一季度外判半导体封装及测试企业订单持续流入，在存储领域，率先推出12层HBM4的TCB解决方案并获得多家企业订单。此外，集团HB混合式焊接业务2025年已获得客户正式验收，第二代平台正持续研发。

当前，科创板并购政策红利释放、至正股份的跨境收购案例提供成熟范本，叠加ASMPT客户分散（首五大客户仅占14%营收），中资介入的可行性与安全性大幅提升。半年前，投中网在《》一文中测算中资收购的可行性，其提出的“ASMPT剥离非核心业务聚焦半导体主业”的预测，与ASMPT当下剥离SMT、拟出售NEXX业务的动作高度一致。ASMPT此前剥离SMT业务可解读为聚焦半导体核心业务的举措，叠加拟出售NEXX业务的动作，就不难看出，这是进一步降低了中资介入的地缘政治风险，为潜在的中资参与扫清了障碍，这也被业内视为关乎中国芯片产业链安全的重要布局。

ASMPT此番密集剥离海外资产、聚焦中国核心市场的动作，既是自身战略聚焦的必然选择，更以财报数据为证，传递出对中国市场的坚定看好与深度绑定意愿，为中国半导体产业突破关键技术打开了重要窗口。

—— 芯榜 ——

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