Marvell推出2纳米DSP，业界首款

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Marvell今日宣布扩展其多代 ZR/ZR+ 和相干 DSP 技术组合，推出业界首款 1.6T ZR/ZR+ 数据中心互连 (DCI) 可插拔芯片和 2nm 相干 DSP，该芯片具有媒体访问控制安全 (MACsec) 功能，可安全地扩展 AI 数据中心连接。

Marvell COLORZ 1600 是业界首款 1.6T ZR/ZR+ 可插拔光模块，采用 Marvell Electra 芯片，后者是业界首款 2nm 1.6T ZR/ZR+ 相干 DSP。Marvell 同时还推出了 Libra，这是业界首款 2nm 800G ZR/ZR+ 相干 DSP，可实现低功耗的第二代 COLORZ 800 可插拔光模块。这些新产品均支持 MACsec 协议，进一步扩展了 Marvell 丰富的相干 DSP 和 COLORZ 可插拔光模块产品组合，为全球超大规模 AI 和云数据中心网络提供高效、高性能且安全的光传输解决方案。

随着分布式人工智能工作负载加速数据中心之间的流量，ZR/ZR+ 连接对于需要高带宽、低功耗和内置安全性的扩展网络而言至关重要。预计到 2030 年，相干可插拔芯片的需求将激增，但这项专业技术需要深厚的专业知识和快速扩展生产的能力。Marvell 凭借其不断提升的可插拔芯片生产能力，能够满足这一需求，实现全球人工智能超大规模和云数据中心基础设施所需的高产量。

“近十年前，Marvell与超大规模客户紧密合作，推出了首款ZR可插拔产品，并持续引领每一代相干技术的潮流，”Marvell数据中心互连高级副总裁兼总经理Russ Esmacher表示。“然而，技术领先只是成功的一半。要满足全球人工智能驱动型数据中心的需求，需要从资源规划到测试能力都具备成熟的大规模制造实力。我们正在扩大可插拔产品的制造能力，以帮助客户快速部署最新的颠覆性技术，从而扩展其网络。”

Cignal AI首席分析师Scott Wilkinson表示：“可插拔相干器件市场规模庞大，但竞争也日益激烈。要保持领先地位，就必须具备卓越的能效、关键特性和大规模量产能力。Marvell在多代相干DSP产品中始终保持着领先市场的领先地位，而该公司向2nm工艺的转型也凸显了其对高密度、高性能和低功耗的承诺。”

Marvell COLORZ 1600 采用 Electra 相干 DSP，可连接 1.6T 的园区（20 公里）、城域（120 公里）和区域（1000 公里）数据中心。它支持片上 MACsec 安全，在 OIF、OpenZR+ 和 OpenROADM 模式下完全互操作，并支持 OSFP 外形尺寸的 C 和 L 波段，同时与现有解决方案相比，显著降低了每比特功耗。

COLORZ 800 采用全新的 Libra 相干 DSP 技术，使云运营商能够以 800G 速率在相距 1000 公里的城域数据中心之间，以及以 600G 速率在相距 2000 公里的区域数据中心之间，甚至在 400G 速率在相距 3000 公里的区域数据中心之间，实现跨域大规模互连。COLORZ 800 支持 OIF、OpenZR+ 和 OpenROADM 模式的完全互操作性，并提供 QSFP-DD 和 OSFP 两种封装形式，支持 C 频段和 L 频段，与传统系统相比，可显著降低数据中心互连 (DCI) 的资本成本。

Marvell 在多代产品中始终引领行业创新，从首款 ZR 可插拔芯片的研发到 400G 和 800G 部署的开拓，如今更以 1.6T 的规模占据领先地位。此外，Marvell 还提供最全面的端到端、超大规模优化的相干可插拔芯片和 DSP 产品组合，涵盖轻量级相干、园区和数据中心互连 (DCI) 应用，并拥有世界一流的制造能力。

Marvell Electra 和 Libra 相干 DSP 以及 COLORZ 1600 和支持 Libra DSP 的 COLORZ 800 可插拔芯片预计将于 2026 年下半年开始向客户提供样品。

https://www.hpcwire.com/off-the-wire/marvell-introduces-1-6t-zr-zr-pluggable-and-2nm-coherent-dsp-for-ai-data-center-interconnects/

（来源：Marvell）

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