【iMobile爱科技资讯】MWC 2026巴塞罗那期间,小米集团总裁卢伟冰接受CNBC采访时宣布,自研手机芯片“玄戒”系列,将实现一年一迭代。国内数码大V“数码闲聊站”也爆料,今年将会有一颗新芯片发布。
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作为小米首款自研3nm旗舰SoC,玄戒O1集成了约190亿晶体管,跑分破300万,位列国产手机芯片第一梯队。玄戒O2受技术环境影响,可能暂不升级2nm,继续基于3nm深度研发。
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据悉,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队2500人;未来五年计划在核心技术领域将会继续投入2000亿元,攻坚芯片、系统与基础技术。 卢伟冰透露,玄戒芯片不替代高通、联发科方案,仅用于少数高端旗舰,与现有平台长期并行,兼顾供应链合作与高端差异化。
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未来玄戒将与澎湃OS、小米AI助手深度协同,以硬件算力调度与系统优化提升整机体验。目前小米已成为中国大陆少数具备3nm手机SoC设计能力的厂商,自研芯片成为其冲击高端、对标苹果三星的核心筹码。
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