强达电路：AI 引爆PCB升级浪潮，5.5亿募资扩充高端产能布局未来

来源：梧桐树下V

人工智能应用场景的持续拓宽与深化，正推动全球 AI 基础设施建设迈入加速发展的黄金阶段，算力需求的指数级增长，则深刻重构着电子产业链格局。作为“电子系统产品之母”，PCB（印制电路板）是所有电子设备不可或缺的核心基础元器件，其需求规模不仅随下游产业升级同步扩大，更因 AI 服务器与高端交换机对 PCB 层数的跨越式提升要求，驱动行业加速向高密度、高精度、高性能方向升级。

在此背景下，国内 PCB 企业纷纷加码扩产。其中，深耕中高端样板和小批量板赛道的强达电路（301628），凭借精准的市场定位，正深度受益于这一行业趋势红利。为把握 AI 驱动的高端需求机遇，公司近期发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过 5.5 亿元。此次募资将重点用于扩产中高端 HDI 板及多层板产能，旨在填补市场缺口，同时进一步巩固公司自身的竞争优势。

AI 撬动高端 PCB 需求爆发，加速催化行业升级

PCB 按层数和材料不同，可分为单层板、双层板、多层板、柔性板等多种类型。一般而言，电子设备越精密，对 PCB 板层和工艺的要求就越高。特别是作为 AI 算力核心的 AI 服务器，对 PCB 性能的要求最为严苛，18 层及以上的高多层板、高密度互连板（HDI 板）、低介电损耗的高速板已成为其标配。随着算力密度的持续提升，PCB 还需同时具备更强的信号传输能力和散热性能，这导致其在线路精度、层间互联稳定性等方面的技术门槛，远高于普通消费电子用 PCB。

随着 AI 算力需求激增，AI 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值设备对高多层板及 HDI 板的需求快速释放。Prismark 数据显示，2024 年，18 层及以上高多层板市场产值同比增长高达 40.2%，HDI 板增速亦达 18.8%，显著高于 PCB 行业整体 5.8% 的增速水平。同时，该机构预计 2024 至 2029 年间，18 层及以上多层板市场将实现 15.7% 的复合增长率。

然而，当前供给端面临显著约束。近年来，具备一定规模的海外 HDI 板供应商逐渐将资本投入转向载板、类载板等其他业务，对高阶 HDI 板产线的投入相对较少。反观国内，PCB 行业虽规模庞大，但多数企业仍聚焦于中低端大批量产品。具备高阶 HDI 板及任意互连工艺能力的企业凤毛麟角，且相关技术研发、设备投入和品控体系的构建均需长期积累。

与此同时，我国在 AI 服务器、新能源汽车、5G 通信等领域的本土企业竞争力持续提升，对高端 PCB 的需求快速增长。出于供应链安全和成本控制的考量，这些企业正逐步减少对海外高端 PCB 的依赖，这为国内厂商提供了宝贵的市场机遇。值得注意的是，这种需求转移不仅是数量上的增长，更在倒逼国内企业在技术研发和品控体系上向国际水平看齐。政策层面，PCB 行业已被纳入“新一代信息技术产业”范畴，国家对“专精特新”企业的扶持政策持续落地，高端电子元器件的国产替代已成为产业政策的重要导向。

国产高阶HDI样板制造核心企业，2025年前三季度实现营收、利润双增长

强达电路作为当前国内极少数拥有高阶或任意互连 HDI 板制造能力的企业之一，已在 PCB 行业深耕二十余年，专注于中高端样板和小批量板的生产。根据 Prismark 定义，样板指订单面积小于 5 平方米的 PCB，主要用于客户研发打样和试验阶段；小批量板订单面积则在 5-50 平方米之间，主要应用于通信设备、工业控制、汽车电子等专业领域。2024 年全球刚性 PCB 市场中，样板和小批量板产值已达 118.25 亿美元，预计 2028 年将增至 145.24 亿美元；国内市场同步增长，2024 年产值约 52.56 亿美元，2028 年有望达到 65.30 亿美元，成为 PCB 行业增长的重要引擎。

2025 年上半年，强达电路样板和小批量板收入合计占比高达 87.29%。其中，高多层板作为核心增长产品表现亮眼，上半年收入达 1.56 亿元，同比增长 27.55%，收入占比提升至 35.87%。

分业务领域看，依托深厚的技术积淀和在高质量样板小批量板领域的长期耕耘积累的良好声誉，公司工业控制领域收入同比增长 15.13%，为整体业绩提供了稳定可靠的基本盘；在通信设备领域，公司紧抓 AI 服务器、数据中心、高速网络等市场机遇，带动该板块上半年收入同比增长 25.04%。在新能源汽车领域，公司以 77GHz 毫米波雷达板为技术突破口，积极开拓市场，随着新能源汽车渗透率提高、智能驾驶迭代升级及普及，汽车传感器、ADAS 控制器、智能座舱、三电系统等对 PCB 的用量和规格要求持续升级，带动车用 PCB 板需求快速增长，新能源汽车领域也已成为强达电路新的强劲增长曲线。

生产商，为支撑上述业务发展，公司构建了高度适配“多品种、小批量、高品质、快交付”需求的柔性化生产体系。其高效的生产管理体系保障了快速交付能力：单/双面板最快可在 24 小时内交付，多层板最快 48 小时内交付，样板和小批量板的平均交付周期分别约为 5 天和 8 天，显著快于行业平均水平。

得益于在技术、交付和服务上的综合优势，强达电路积累了庞大且优质的客户群体。截至 2025 年上半年，公司活跃客户近 3000 家，其中包含百余家上市公司，核心客户合作年限普遍超十年，客户粘性极高。公司主要客户大多数为国内外知名客户，其中电子产品制造商包括华兴源创（688001.SH）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、长川科技（300604.SZ）等客户，PCB贸易商包括Fineline、PCB Connect（科恩耐特）、ICAPE（艾佳普）等，PCB生产商包括Würth（伍尔特）、HT（环球线路）等。

广泛的客户分布和优质的客户结构，为公司业绩增长提供了坚实支撑。2025 年三季度报告显示，1-9 月公司实现营业收入 7.06 亿元，同比增长 20.74%；净利润达 9,632.37 万元，同比增长 20.91%，实现营利双增。盈利质量方面，Wind数据显示，2025年印制电路板板块上市公司毛利率逐季提高，Q3毛利率为23.44%，而强达电路毛利率则达到31.56%，显著高于行业均值。

可转债募资突破产能瓶颈，加码研发驱动高端化进程

尽管高端 PCB 需求持续增长，高端样板和小批量板市场增势强劲，强达电路却面临现实挑战——公司现有生产场地和设备产能已接近饱和，难以满足日益增长的订单需求，产能约束成为制约公司进一步发展的核心瓶颈。

为此，公司本次发行可转债募资成为打破瓶颈的关键举措。根据公告，募集资金的核心用途是投向南通强达“年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目”及补充流动资金。该项目聚焦中高端多层板、HDI 板等核心赛道，产品将主要应用于 AI 服务器、汽车电子、光模块等高端领域，完全契合行业发展趋势并瞄准市场需求缺口。

在进度规划上，该项目作为首次公开发行股票的募集资金投资项目，已启动建设，预计将于 2026 年 7 月达到预定可使用状态。项目完全达产后，将形成年产 72 万平方米多层板和 24 万平方米 HDI 板的生产能力，有望进一步提升公司在高端 PCB 市场的份额，优化产品结构，增厚盈利能力，并为长期增长打开空间。

除了产能扩张，技术研发同样是驱动公司高端化进程的核心动力。 2025 年上半年，强达电路研发投入 2,587.86 万元，同比增长 16.45%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司共拥有已授权专利 133 项，其中发明专利 12 项，实用新型专利 121 项。公司的“77GHz 毫米波雷达 PCB 关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定，达到国内领先水平，相关产品已成功应用于汽车电子领域。目前，公司还在激光雷达 HDI 印制电路板、AI 服务器印制电路板、光通讯电路板阻抗控制等领域积极推进 10 个技术研发项目。2026 年 1 月 20 日，公司通过投资者互动平台透露，其研发项目“1.6T 光模块板加工的技术研究”已完成，该技术能够匹配 AI 驱动的高端需求。

从更宏观的市场视角看，南通项目的实施将有力助推高端 PCB 的进口替代进程。当前，国内高端 PCB 市场仍有部分依赖进口。强达电路作为国内领先的 PCB 样板企业，其技术与生产能力的提升，将有效增强国内中高端多层板、HDI 板的供给能力，提升我国电子核心产业的自主可控水平，增强产业链供应链的稳定性，为国家信息技术产业安全提供有力支撑。