第五代骁龙8至尊版在MWC 2026获GTI创新技术突破奖

在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新，荣获GTI Award创新技术突破奖。

高通公司全球副总裁侯明娟现场领奖

作为衡量5G、5G-A与AI等创新移动技术突破的重要风向标，GTI Awards 2026创新技术突破奖聚焦网络基础设施、终端、芯片组等多个领域，从产品技术创新性、领先优势、可持续性、影响力和技术利用性等维度进行综合评估。此次获奖，充分彰显了第五代骁龙8至尊版在推动移动通信与AI深度融合方面的技术实力，以及其对全球智能终端产业发展的持续驱动力。

以终端侧AI引领个人AI时代的移动创新

今年的MWC 2026以“智能新纪元”为主题，人工智能与通信技术的深度融合，以及AI产品和应用的落地进展成为大会关注的焦点。第五代骁龙8至尊版移动平台于2025年9月推出，旨在以卓越性能、能效和终端侧AI能力，赋能新一代旗舰智能手机打造真正的个性化智能体AI助手体验。随着个人AI的加速演进，终端对更高效、更实时的计算能力提出了前所未有的要求。第五代骁龙8至尊版在CPU、GPU与AI架构层面的系统级升级，正是对这一趋势的直接回应。搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，采用4.60GHz超级内核与3.62GHz性能内核，与前代平台相比单核性能提升20%、多核性能提升17%，同时能效提升35%。在图形处理方面，新一代高通Adreno GPU实现23%的性能提升与20%的能效优化，并首次引入18MB的Adreno独立高速显存，重新定义了移动GPU架构的性能与能效。

以终端侧AI为核心，释放个人AI体验潜力

在AI方面，第五代骁龙8至尊版围绕终端侧AI能力实现了全面升级。作为平台AI能力的核心，高通AI引擎采用了业界领先的异构计算架构，能够充分支持多模态智能体AI体验的终端侧部署。全新的高通Hexagon NPU实现显著架构升级，集成12个标量加速器、8个向量加速器以及速度更快的张量加速器，并采用全新的64位内存架构。由此带来每瓦特性能提升16%，整体性能提升37%，在提供领先终端侧AI性能的同时，确保端侧AI的持续运行和稳定的用户体验。高通AI引擎还通过对CPU、GPU、NPU加速单元之间的协同调度，使第五代骁龙8至尊版在30亿参数大语言模型上的token生成速度高达220 token/s，带来出色的实时响应能力。此外，该平台还新增对INT2与FP8量化精度的支持，为开发者提供更灵活、高效的模型部署选项。

构建私密、个性化的个人AI体验

高通传感器中枢在第五代骁龙8至尊版上同样迎来了重要进化，个人知识图谱与个人记录功能能够持续感知用户偏好、行为和情境信息，在设备本地构建私密的个性化知识库。依托这些端侧数据，第五代骁龙8至尊版可支持终端侧智能体AI助手跨应用理解用户意图、自主规划并代为执行任务，同时确保用户数据留在终端。这一能力为真正私密、实时且高度个性化的个人AI体验奠定了基础，同时推动构建“以用户为中心的智能生态”。

携手产业生态，共同迈向个人AI时代

基于第五代骁龙8至尊版的强大性能和诸多领先特性，高通技术公司正与全球移动生态合作伙伴携手，引领智能体AI体验在智能手机上的应用和部署，助力产业把握个人AI时代带来的全新机遇。

目前，第五代骁龙8至尊版已获得中国及全球主流OEM厂商的广泛采用，全球已有超过20款旗舰机型发布，包括在MWC 2026期间最新发布的荣耀Magic V6和荣耀Robot Phone。在MWC 2026展台，高通技术公司也展示了多款基于第五代骁龙8至尊版智能手机带来的先进连接与AI应用场景，全面呈现了在先进连接、计算和终端侧智能驱动下，下一代智能手机移动体验的创新蓝图。（心月）