政府工作报告：芯片自研有了新突破！

龙芯、海光、兆芯、飞腾、华为、申威、摩尔线程、长鑫、长存......无论是国产CPU、AI芯片还是存储芯片，都展现出强劲的发展动能和产业协同效应。

出品丨自主可控新鲜事

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3月5日上午，十四届全国人大四次会议在北京开幕，国务院总理李强作政府工作报告。关于芯片行业发展，政府工作报告提到，一年来，我国发展向新向优、彰显蓬勃活力。新质生产力稳步发展，科技创新成果丰硕，芯片自主研发有了新突破。政府工作报告同时提到，集成电路产量增长了10.9%。

此外，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”集中采访活动上午在人民大会堂北大厅举行。科技部部长阴和俊表示，我国科技事业快速发展，科技实力跃上新台阶，创新指数排名上升至全球第10。2025年，全社会研发投入超过3.92万亿元，强度达到2.8%。基础研究投入接近2800亿元，占比达7.08%，首次破7，创历史新高。阴和俊也提到，开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破。

过去一年，多家芯片企业都取得了新进展。国产CPU方面，12款产品入围国测、新品接连发布。龙芯中科发布工控领域2K3000、移动终端处理器3B6000M（安全可靠Ⅱ级）及3C600系列服务器芯片（安全可靠Ⅱ级 ），实现了从指令集到IP核的全自主研发，无需依赖任何国外授权技术；宣布GPGPU芯片9A1000和9A2000进入研制阶段；海光信息新一代产品深算四号研发进展顺利，宣布开放CPU内核能力、CPU互联总线与DCU软件栈核心技术，形成了“芯片设计与制造—部件—整机系统—软件生态—应用服务”的开放创新链。兆芯启动IPO，宣布构建起了自主可控的ZX86指令集知识产权体系，新一代高性价比PC/嵌入式处理器开先KX-8000即将亮相；华为麒麟X90CPU及新一代海思麒麟9000X先后入围国测，获安全可靠Ⅱ级；开放鲲鹏技术路线主板硬件，赋能OEM伙伴。飞腾CPU累计销售突破1300万片，新一代服务器CPU飞腾腾云S5000C-E正式亮相计算性能较上一代提升50%，第一代高端智算芯片研发加速推进。申威最新一代服务器CPU威鑫H8000达安全可靠测评等级Ⅱ级，终端伙伴持续扩容，产品矩阵逐步丰富。

国产AI芯片方面，去年12月，摩尔线程推出了新芯片架构花港，算力密度相比前一代提升50%，并支持十万卡以上规模智算集群扩展。在推动AI芯片迈向更大规模集群方面，华为去年发布了业界规模最大的超节点昇腾384超节点，将384颗昇腾AI芯片连接在一起组成集群，提供高达300PFLOPs的密集BF16算力。曙光发布scaleX万卡超集群，由16个曙光scaleX640超节点通过scaleFabric高速网络互连而成，可实现10240块AI加速卡部署，总算力规模超5EFlops，并迅速在郑州实现超3万卡AI算力集群的规模落地。上海仪电则联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，探索用光通信技术优化集群带宽和延迟表现。

以寒武纪为代表的国产AI芯片厂商也获得了更多市场订单。据业绩快报数据，去年寒武纪营收同比增长4倍以上，该公司迎来了上市后首个盈利的年度，摩尔线程、沐曦股份去年营收也都实现了同比翻倍增长。有国产服务器厂商高管表示，国产算力生态被接受是一个常态化、长周期的过程，被接受程度在持续快速提升，能感知到以AI为代表的前沿领域越来越关注国产算力。

存储芯片方面，在存储缺货、涨价的背景下，国内厂商积极抓住市场机遇。据研究机构Omdia数据，按产能和出货量计算，国内厂商长鑫科技已成为全球第四的DRAM（动态随机存取存储器）厂商。技术研发方面，去年11月该公司推出DDR5和LPDDR5X移动端内存系列，称两个产品系列速率、容量两个维度均位居业界第一梯队。另一家国产存储厂商长江存储也在扩产，武汉的长江存储三期工地计划今年建成投产，预计带动上下游200家企业聚集。

半导体设备方面，新凯来去年3月在上海半导体设备展上首次亮相，展示了包括刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品在内的6大类共31款半导体工艺和检测装备，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）等。

过去一年，我国芯片产业在多个层面都取得了新的突破，无论是国产CPU、AI芯片、存储芯片还是半导体设备领域，都展现出强劲的发展动能和产业协同效应。

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