北京
国家知识产权局信息显示，合肥沛顿存储科技有限公司申请一项名为“一种引线键合的扇出型封装结构的制备方法”的专利，公开号CN121604837A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种引线键合的扇出型封装结构的制备方法。在临时载体的表面制备临时键合胶层，在临时键合胶层上制备重布线层，将整体切割成条状结构，在每个条状结构的重布线层表面贴装和堆叠存储芯片形成芯片组，对芯片组打线，用塑封料对芯片组塑封，去除临时载体，暴露出临时键合胶层；去除临时键合胶层，暴露出重布线层；在重布线层最下层焊盘处开孔露出金属焊盘，开的孔为植球孔；利用植球工艺在植球孔植上锡球；研磨、切割得到扇出型封装结构。本发明在封装结构上进行了改变，可以降低基板厚度，提高信号传输能力，而且减少对传统基板的依赖性，有利于未来存储芯片市场的应用。
天眼查资料显示，合肥沛顿存储科技有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本306000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥沛顿存储科技有限公司参与招投标项目52次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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