上海
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证券之星消息，3月4日，金钼股份（601958）融资买入2.11亿元，融资偿还1.81亿元，融资净买入3011.52万元，融资余额9.28亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出7.0万股，融券偿还8.54万股，融券净买入1.54万股，融券余量61.12万股。
融资融券余额9.44亿元，较昨日上涨3.29%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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