北京
国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种具有复合包覆层结构的软磁合金粉末及其制备方法与软磁合金电感”的专利，公开号CN121601382A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有复合包覆层结构的软磁合金粉末及其制备方法与软磁合金电感，所述软磁合金粉末包括合金粉末基材以及包覆于所述合金粉末基材表面的铁氮层、绝缘层和氧化硅层。所述制备方法包括：（1）将合金粉末基材进行氮化处理，得到包覆有铁氮层的第一粉末；（2）混合第一粉末、无水乙醇、无机氧化物前驱体、去离子水和氨水进行包覆处理，固液分离后进行干燥处理，得到包覆有绝缘层的第二粉末；（3）混合第二粉末、有机硅树脂和有机溶剂，在加热条件下搅拌至有机溶剂完全挥发，得到包覆有氧化硅层的软磁合金粉末。本发明提供的软磁合金粉末兼具高硬度、高绝缘稳定性与优异磁电性能，能够避免磁粉变形和绝缘层破损现象，同时兼顾良好的软磁性能。
天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了18家企业，财产线索方面有商标信息15条，专利信息704条，此外企业还拥有行政许可121个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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