北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“清洗装置及电镀装置”的专利，公开号CN121593146A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请揭示了一种清洗装置及电镀装置。清洗装置被配置为清洗电镀夹具，包括槽体和管路组件；槽体包括内槽和外槽，内槽被配置为容纳清洗液，外槽设置于内槽的外围且被配置为收集自内槽溢流的清洗液；管路组件包括进液管路和出液管路，进液管路与内槽连接，被配置为向内槽供给清洗液，出液管路与外槽连接，被配置为排出外槽的清洗液；其中，电镀夹具具有第一待清洗部，第一待清洗部位于电镀夹具的底部，在清洗电镀夹具时，第一待清洗部位于内槽的槽口处，使得自内槽溢流的清洗液在表面张力作用下清洗第一待清洗部。通过内槽的清洗液溢流，利用清洗液表面张力，高效清洗电镀夹具，并且有效减少甚至避免清洗液飞溅和掉落至电镀装置的电镀腔中。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息673条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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