苹果芯片大改！Pro/Max系列首次采用双拼架构，AI算力最高翻4倍

3 月 3 日，苹果发布两款新芯片：M5 Pro 和 M5 Max。这两颗芯片和之前的 M 系列最大的区别在于，使用了一种叫做融合架构的新设计，把两个独立的芯片晶粒封装到了一起。一个芯片晶粒负责 CPU 和输入输出，另一个芯片晶粒专门管图形。两个芯片晶粒之间使用“高速桥梁”连接，看起来就像一块完整的芯片，延迟也非常低。

（来源：苹果）

苹果说，得益于这个设计和更高的统一内存带宽，M5 Pro 和 Max 的 AI 峰值算力是上一代的 4 倍以上。对于图像生成任务，最快可以增速 3.8 倍；对于大模型的提示词处理，最快可以增速 4 倍。

这个做法苹果以前用过，但那是把两颗 Max 芯片粘成 Ultra。这次不一样，M5 Pro 和 M5 Max 本身就是拼出来的。以前的 M 系列芯片，无论是 Pro 还是 Max，都是在基础芯片上堆规格，加上几个 CPU 核、再加上几个 GPU 核，带宽就能往上提一提。但这次，苹果改变了底层设计，他们不再使用一块大芯片，改为了将不同功能的芯片晶粒组合起来。

负责 CPU 的那块芯片晶粒，在 M5 Pro 和 M5 Max 上是完全一样的。它包含 18 核 CPU、16 核神经网络引擎，还有 SSD 控制器、雷电接口控制器和显示驱动。

尽管 M5 Pro 和 M5 Max 的 CPU 都是 18 核，但这个 18 核是不一样的。苹果给 M5 系列重新起来名字，以前被称之为“性能核心”的那些大核，现在改为“超级核心”。这个改名是回溯性的，连基础版 M5 里的核心也跟着改了叫法。M5 Pro 和 M5 Max 里有 6 个这样的超级核心，单线程性能很强。苹果说这是目前世界上跑得最快的 CPU 核心，之所以最快主要得益于前端带宽的增加、缓存层级的优化和分支预测的加强。

负责 GPU 的那块芯片晶粒才是区分两者的关键：M5 Pro 配的 GPU 芯片晶粒有 20 个核心和一组媒体引擎，内存带宽为 307GB/s；M5 Max 的 GPU 芯片晶粒直接把核心数翻倍到 40 个，媒体引擎也变为两组，内存带宽翻到 614GB/s。从这个配置来看，M5 Max 的 GPU 芯片晶粒很有可能就是两块 M5 Pro 的 GPU 芯片晶粒拼在一起。

剩下 12 个是全新的性能核心，专门为多线程任务优化而生。苹果说这些新核心使用的是和超级核心类似的设计，但是调教方向、也就是工程师对于芯片核心的性能倾向性设计不同，新核心更加看重功耗效率和多核并行能力，它们不追求单核跑到最高频率，追求的是在多核同时干活的时候保持效率。

最底层的“能效核心”依然还在，M5 系列保留 6 个，负责轻负载任务。这三个层级的核心加起来，让 M5 Pro 和 Max 的 CPU 整体比 M1 Pro 和 M1 Max 快了 2.5 倍。

这种大核、中核、小核的搭配，有点像 AMD 的做法。AMD 的 Zen 4 和 Zen 5 架构里，既有追求峰值频率的大核，也有面积更小、功耗更低的中核。而苹果这次相当于在 M5 Pro 和 Max 里塞进了 6 个大核加 12 个中核。

M5 Pro 的 GPU 最高 20 核，M5 Max 直接翻倍到 40 核。每个 GPU 核里都集成了一个神经加速器，专门处理矩阵运算。

内存带宽也涨了。M5 Pro 支持最高 64GB 统一内存，带宽 307GB/s。M5 Max 支持最高 128GB 统一内存，带宽 614GB/s。这个带宽对于大模型来说可谓是雪中送炭，要知道 token 生成速度往往是卡在带宽而不是算力上。

（来源：苹果）

图形性能方面，苹果说 M5 Pro 比 M4 Pro 快 20%，M5 Max 比 M4 Max 快 20%。在使用了光线追踪的应用里，M5 Pro 比 M4 Pro 快 35%，M5 Max 比 M4 Max 快 30%。

这两颗芯片还集成了 16 核神经网络引擎，链接内存的带宽更高。媒体引擎支持硬件加速的 H.264、HEVC、AV1 解码，以及 ProRes 编解码。内存完整性保护是硬件级别的，不会影响性能。Thunderbolt 5 控制器直接做在芯片上，每个端口都有自己的控制器。

价格自然也是涨了些。搭载 M5 Pro 的 14 英寸 MacBook Pro 起售价 2199 美元，比 M4 Pro 版本贵 200 美元。搭载 M5 Max 的版本更贵，14 英寸起价 4100 美元，16 英寸 4400 美元。苹果让起步存储翻倍，M5 Pro 给了 1TB，M5 Max 给了 2TB，可能是试图让涨价看起来不那么难以接受。

不过，M5 Max 只有 6 个超级核心，上一代 M4 Max 最多有 12 个性能核心。虽然新的性能核心可能比旧版效率更高，但少了一半多的大核，多线程性能能不能补回来，要等实测才可以知道。

Ultra 芯片怎么办也是一个悬念。以前 Ultra 是把两颗 Max 粘起来，核心数翻倍。现在 Pro 和 Max 本身就是拼出来的，那么，Ultra 会怎么拼？是继续把两颗 Max 粘起来，还是采用新的芯片晶粒组合，这些都不好说。苹果也说过，不是每一代芯片都会有 Ultra 版本，所以 M5 Ultra 到底出不出现、以什么形式出现都还是未知数。

但至少有一点变了，以前人们可以根据过去的经验推测苹果的下一步，现在这个规律被打破了。同时，还有一点可以肯定的是，M5 Pro 和 Max 的内部结构比之前复杂得多，苹果不再只是把基础芯片的规格往上拉，改为了重新设计芯片晶粒的划分和核心的搭配。这种变化对于性能、功耗和成本的影响，只有买到手之后才能看清楚。

总之，从 M5 Pro 和 M5 Max 身上可以看到苹果芯片设计思路的一次明显转向，其告别了简单地堆核心数量，改为通过融合架构让两个功能不同的芯片晶粒拼在一起，让 CPU 和 GPU 各司其职，这种分体式设计意味着更大的灵活性和扩展空间，但也让 Ultra 芯片的未来变得不确定。

参考资料：

https://www.apple.com/newsroom/2026/03/apple-debuts-m5-pro-and-m5-max-to-supercharge-the-most-demanding-pro-workflows/

https://arstechnica.com/gadgets/2026/03/m5-pro-and-m5-max-are-surprisingly-big-departures-from-older-apple-silicon/

https://www.theregister.com/2026/03/03/apples_m5_pro_max_macbooks/

https://gizmodo.com/the-macbook-pros-m5-pro-max-chip-are-more-interesting-than-you-think-2000728925

https://www.theverge.com/tech/888090/apple-m5-pro-max-processors

排版：胡巍巍