北京
国家知识产权局信息显示，深聪半导体（江苏）有限公司申请一项名为“一种应用于CSR寄存器阵列的写入命令同步更新方法及系统”的专利，公开号CN121597285A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种应用于CSR寄存器阵列的写入命令同步更新方法及系统，包括如下步骤：S1：基于控制总线向主模块发送写入命令；S2：基于写地址进行判定，若主模块为写地址中记录的写入命令指向目标，则主模块中部署的主CSR寄存器在第一总线周期内读取写数据；且，同步选择模块同时解析写入命令，基于指向目标从属模块的写地址生成同步选择信号；S3：在第一总线周期内，配置主模块的同步单元将写数据与同步选择信号发送至全部从属模块，若干从属模块中对应部署的从属CSR寄存器基于同步选择信号的指示选择读取写数据；S4：在第一总线周期内，主CSR寄存器与若干选定的从属CSR寄存器同步完成相同数据内容的写操作。
天眼查资料显示，深聪半导体（江苏）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1127.9459万人民币。通过天眼查大数据分析，深聪半导体（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
