北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“生长系统和用于控制碳化硅晶体生长的方法”的专利，公开号CN121593182A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及生长系统和用于控制碳化硅晶体生长的方法。该生长系统可包括至少部分地被绝缘层包封的坩埚、位于该坩埚内并且被配置为保持碳化硅(SiC)籽晶的生长区、位于该坩埚内并且被配置为保持SiC源材料的源材料区。该生长系统还可包括位于该坩埚内并且被配置为分开该源材料区和该生长区的屏障。此外，该生长系统可包括加热元件，该加热元件位于该坩埚周围并且与该绝缘层中的开口一起被配置为提供在从该源材料朝向该生长区的方向上温度降低的温度梯度。该生长系统还可包括从该源材料区穿过该屏障延伸到该生长区的通气孔。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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