北京
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国家知识产权局信息显示，迪摩凯斯国际股份有限公司申请一项名为“导电按键及具有导电按键的手机壳”的专利，公开号CN121601473A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提出一种导电按键及具有导电按键的手机壳。该具有导电按键的手机壳，其包含一壳体及一导电按键。壳体围绕形成一安装区，且壳体贯穿形成有一安装孔，该安装孔与该安装区互相连通。导电按键设置于安装孔，导电按键包含一绝缘件及至少一导电件。绝缘件具有相对的一第一面及一第二面，其中第二面朝向安装区，且第一面远离安装区。导电件设置于绝缘件。导电件具有相对的一第一端及一第二端，且其中第一端贯穿第一面，第二端贯穿第二面。使用者能通过导电按键间接地操控导电按键所接触位置的触控屏幕或触控板，因此本发明不会阻挡手机侧面的触控屏幕或触控板。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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