北京
又一家半导体细分行业龙头到了上会时刻。上交所网站显示，科创板上市审核委员会定于3月5日召开2026年第7次审议会议，审议臻宝科技首次公开发行股票并在科创板上市的申请。
根据招股说明书，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
值得注意的是，在硅、石英零部件领域，臻宝科技有着深厚的市场积累。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，在石英零部件市场排名第一。
而且，臻宝科技不仅市场份额领先，在应用场景、客户分布等方面的表现也可圈可点。
招股书显示，臻宝科技零部件产品已批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
客户方面，臻宝科技强调，公司零部件产品已批量供应客户3、客户4等存储芯片制造厂商、客户1、客户2、晶合集成等国内前十大晶圆代工厂以及格罗方德、联华电子等全球前十晶圆代工厂商。
此次上市，臻宝科技拟进一步加强公司在硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件领域的技术和产品实力，拟使用7.52亿募集资金建设半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，使用2.82亿元募集资金完成臻宝科技研发中心建设项目，使用1.64亿募集资金建设上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
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