北京
国家知识产权局信息显示，广州慧谷功能材料有限公司取得一项名为“一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223968024U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种柔性电路板的快速拆卸结构及电子设备，包括导电结构件、柔性电路板和电减粘胶层，柔性电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，第一板面设有接电端，第二板面设有导电表面，接电端与导电表面相导通；电减粘胶层具有第一胶面和第二胶面，第一胶面与导电结构件粘接，第二胶面与导电表面粘接，导电表面与导电结构件绝缘设置。拆解时，接电端接外部电源的一极，使得导电表面带电，导电结构件接外部电源的另一极，如此，在电减粘胶层的第一胶面和第二胶面形成了电场，使电减粘胶层的粘合力降低或消失，使得柔性电路板可以轻松快速地从导电结构件拆卸，降低拆卸不良率。
天眼查资料显示，广州慧谷功能材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3487.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州慧谷功能材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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