北京
国家知识产权局信息显示，安克创新科技股份有限公司申请一项名为“次级集成芯片、集成电路封装件以及充电装置”的专利，公开号CN121602787A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种次级集成芯片、集成电路封装件以及充电装置，电源电路包括初级线圈以及次级线圈，初级线圈与次级线圈耦合，次级线圈与输出端口连接，次级集成芯片包括基板、同步整流电路、同步整流控制电路、输出控制电路以及协议电路，同步整流电路设置于基板，且与次级线圈连接；同步整流控制电路设置于基板，且与次级线圈以及同步整流电路连接；输出控制电路设置于基板，与次级线圈以及输出端口连接；协议电路设置于基板，且与次级线圈、输出控制电路以及输出端口连接，从而可以减少次级电路中电子元器件的数量，以使得次级电路的整体较为简单，使得电路板较小，进而使得充电装置较小，实现充电装置的小型化。
天眼查资料显示，安克创新科技股份有限公司，成立于2011年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53615.7605万人民币。通过天眼查大数据分析，安克创新科技股份有限公司共对外投资了36家企业，财产线索方面有商标信息308条，专利信息2662条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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