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今天,国产芯片希荻微在官微表示,近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升,导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率,仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量,公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单,仍按原价格执行,不受此次调整影响。
早前,国内CIS头部厂商思特威向客户发出涨价函,宣布智慧安防和AIoT(人工智能物联网)产品涨价。
更早之前,士兰微、新洁能等国产功率半导体厂商也纷纷宣布涨价。相较于存储芯片主要因AI需求强力拉动,功率半导体、摄像头传感器等产品涨价,则由成本和需求双重拉动。既有金属原料涨价等缘由,也有下游需求旺盛等的影响。
其实自2025年底以来,中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司,已经宣布了产品涨价。涨价主要原因是上游原材料成本上涨,导致制造成本上升。
1月27日晚间,中微半导在官方微信号发布了涨价函,表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整,涨价幅度为15%至50%。
更早之前,国科微已对客户发出涨价函,宣布自1月起对合封512Mb的KGD(已知合格芯片)产品涨价40%,对合封1Gb的KGD产品涨价60%,对合封2Gb的KGD涨价80%,对外挂DDR的产品价格另行通知。
对于功率半导体涨价,上海证券报引述某国际模拟芯片大厂人士表示,比起成本因素,AI驱动因素更为关键和值得重视。当前,受AI数据中心建设拉动,大电流、高功率产品的需求正在持续增长中。“与AI相关的功率半导体需求非常旺盛,部分产品交货周期拉长到40周,极端的情况算下来有70周的。”该人士指出。
AI推动芯片涨价潮
一份最新报告显示,人工智能引发的全球内存芯片短缺给智能手机行业带来了“海啸般的冲击”,导致价格飙升至历史新高。
据总部位于波士顿的技术分析公司国际数据公司(IDC)的报告显示,内存组件短缺日益严重,预计将导致手机制造商破产,并使智能手机今年的价格比以往任何时候都更高。
IDC移动设备研究负责人弗朗西斯科·杰罗尼莫在周四的一份报告中表示:“我们目睹的不是暂时的挤压,而是源于内存供应链的海啸般的冲击,其涟漪效应正在蔓延到整个消费电子行业。”
该报告预测,今年智能手机的平均售价将上涨14%,达到历史新高523美元,而制造商将无法再生产售价低于100美元的手机。IDC还预测,2026年智能手机销量将出现创纪录的12.9%的下滑,至11.2亿部,为十多年来的最低水平。
这场半导体危机源于人工智能的蓬勃发展,以及随之而来的数据中心建设热潮,而这些数据中心又高度依赖存储芯片。随着需求的飙升,亚洲最大的存储芯片制造商纷纷转向为人工智能行业供货,导致笔记本电脑、游戏机和手机等消费电子产品的芯片供应严重不足。
IDC表示,预计此次芯片短缺将对智能手机制造商产生永久性影响,对使用谷歌安卓操作系统的小型制造商的影响更大,而苹果和三星等科技巨头则不会受到影响,并有机会提高市场份额。
IDC 高级研究总监 Nabila Popal 在同一份报告中表示:“简而言之,对于供应商和消费者而言,一切都无法恢复到以往的经营状态。”
多年来,内存芯片一直被认为是一个规模不大但稳定的行业,其利润率远低于计算机处理中使用的尖端芯片。
人工智能日益增长的需求改变了这一切。
英伟达首席执行官黄仁勋表示,内存芯片对于人工智能的发展至关重要。英伟达的人工智能芯片使该公司成为全球市值最高的公司。
“人工智能要想发挥作用,所需的内存量正在大幅增加,”他1月下旬在台湾对记者说。“内存对人工智能的未来至关重要。”
随着人工智能技术的进步,它对处理能力和内存存储的需求也越来越大。特别是智能手机和笔记本电脑目前使用的较老的技术叫做DRAM,即动态随机存取存储器。但这些组件正被用于另一种更先进的芯片中,这种芯片支持数据中心和其他需要更大存储容量的技术,叫做HBM,即高带宽内存。
据科技研究公司Counterpoint Research的数据显示,DRAM和HBM芯片的价格目前均创历史新高,预计2026年第一季度的价格将比上一季度翻一番。这迫使电子产品制造商要么减少设备中的内存容量,要么专注于生产高端产品。
今年,全球三大内存芯片供应商——SK海力士、三星和美光——的股价均创下历史新高,产能几乎全部售罄。台湾竞争对手的股价也大幅上涨,南亚科技、华邦电子和力芯半导体制造股份有限公司(PSMC)等公司均承诺增产。
分析师和科技公司高管警告称,内存短缺问题将持续到明年。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在1月份的财报电话会议上表示,内存芯片供应有限可能是未来增长面临的最大挑战之一,并建议公司投资建设自有芯片制造工厂以确保供应。
(来源:半导体行业观察综合)
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4334内容,欢迎关注。
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