北京
国家知识产权局信息显示，苏州赫伯特电子科技有限公司申请一项名为“可用于高温植球的水溶性助焊剂”的专利，公开号CN121589483A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可用于高温植球的水溶性助焊剂，属于电子封装技术领域，按质量百分比计，助焊剂包括如下组分：离子液体70~95%，有机酸5~30%，助溶剂5~30%，其他功能性组分0.1~10%，且各组分的质量百分比之和为100%。通过加热混合搅拌冷却来制备成水溶性助焊剂。本发明的助焊剂可被应用于电子焊锡焊接工艺如表面贴装工艺、BGA 植球工艺等封装制程中。本发明利用耐高温的离子液体和耐高温的有机酸制作了耐高温的助焊剂，同时利用其高分解温度提升了助焊剂的活性窗口避免使用传统溶剂造成的活性温度窗口过低的情况，可用于高温或高可靠性场景。
天眼查资料显示，苏州赫伯特电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赫伯特电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
