25到5μm级球形钨粉，云火推出创新核工业、半导体、屏蔽格栅应用高端粉末材料

南极熊导读：国内有这么一家独特的金属粉末公司，专做 高精尖难熔金属材料 ，瞄准高价值部分进行大力突破。

南极熊获悉，云火材料5-17μm球形钨粉，霍尔流速做到≤15s/50g。

在核工业、半导体、CT格栅、航空航天等尖端领域，云火用材料创新，点亮客户的美好计划，助力技术革命的到来。传统钨粉形貌不规则、流动性差、易团聚、易搭桥等问题，难以满足精密制造（如高精度3D打印、精细MIM制造等）的苛刻要求，云火材料超细球形钨粉，以0-5μm、0-10μm、5-17μm、5-25μm四大粒径区间，为高端制造提供创新解决方案。

产品名称

超细球形钨粉SW5

超细球形钨粉SW17

规格

0~5μm

5~17μm

霍尔流速

≤15 s/50g

松装密度

≥6.0 g/cm3

≥8.5 g/cm3

振实密度

≥8.5 g/cm3

≥10.5 g/cm3

球形度

≥ 95%

≥ 95%

纯度

≥ 99.9%

≥ 99.9%

氧含量

≤ 800 ppm

≤300 ppm

一、钨粉“超细化&球形化”高端制造时代的必然选择

传统还原钨粉&大粒径球形钨粉缺陷

传统的还原钨粉通常呈现不规则形状，流动性差、松装密度低、氧含量偏高，且颗粒内部存在孔隙。在传统的粉末冶金领域（如硬质合金生产），这些特性可以通过后续的压制、烧结工艺进行一定程度的补偿。然而，面对以下新兴工艺，传统钨粉的局限性暴露无遗。

△传统还原钨粉

图片来源：云火材料

由于流动性差，不规则颗粒相互咬合，导致粉末在管道中输送困难，无法均匀铺展；松装密度低，不规则的形貌导致颗粒间搭桥现象严重，堆积密度低，烧结收缩率大且难以控制；氧含量偏高，复杂的表面形貌容易吸附更多气体，在高熔点合金的熔融过程中易产生气孔缺陷。

传统的大粒径球形钨粉，由于粒径难以满足精密制造（如：MIM、精细增材制造等）的苛刻要求，使得大粒径球形钨粉在制造工艺迭代升级方面存在着不可规避的硬伤。

由此可见，传统还原钨粉和大粒径球形钨粉在精密制造应用中的弊端是显而易见的。

钨粉“超细化&球形化”精密制造的必然选择

在电子元器件、半导体散热层等领域，部件尺寸越来越小，要求原料颗粒也必须足够细，以此适应微型化的趋势（如：0-5μm、0-10μm）。

钨粉球形化可使粉末像水一样流动（霍尔流速显著降低），在3D打印的铺粉工序中能形成平整、致密的粉床，或者在热喷涂中实现均匀、连续的送粉。同时，球形颗粒可以实现最紧密堆积（无论是单一粒径还是级配混粉），大幅提升生坯密度，从而在后续烧结过程中获得接近理论密度的钨部件，这对于核工业屏蔽件、高硬度芯体等需要极高密度的领域至关重要。

△超细球形钨粉 SW10（0-10μm）

图片来源：云火材料

球形化解决了“能成形”的问题，超细化解决了“成形精”的问题。两者结合，使得钨这一古老的高熔点金属，得以以“粉末”的形式，灵活地融入现代先进制造的血脉之中，成为支撑极端环境应用的关键基石。因此，钨粉的球形化与超细化，是高端制造时代材料发展的必由之路。

二、不止于“细”，解构云火材料超细球形钨粉

拥有精确粒径控制的超细球形钨粉是打通“实验室”到“工厂”的关键。云火材料依托于自主研发的等离子体液滴精炼( PDR )设备，将钨粉的粒径控制在微米甚至亚微米级别使其球化，并可以根据客户的具体需求提供粒径区间定制，打破了钨基材料的性能极限。

超细&高球化率=优异的性能

云火材料等离子液滴精炼(PDR)技术，在确保钨粉超细的同时又保障了球化效果，所生产出的超细球形钨粉具有高流动性、高松装（振实）密度、以及细粒径的高比表面积，良好的烧结活性。

图片来源：云火材料

云火材料的钨粉末越细，比表面积越大，烧结驱动力越强。这意味着可以在更低温度、更短时间内实现致密化，节约能耗，同时抑制晶粒异常长大，获得力学性能更优异的细晶材料。

云火材料的钨粉球化率越高（可达95%以上），这使得粉末在3D打印的铺粉工序中能形成平整、致密的粉床，或者在热喷涂中实现均匀、连续的送粉。

纯度与降氧保障

云火材料等离子液滴精炼(PDR)技术，使得钨原料在等离子体中被瞬间熔融，随后在惰性气体环境中高速冷却，形成完美球形颗粒。整个过程无接触、无污染，如同在“宇宙熔炉”中重塑材料基因。致密的球形表面减少了气体吸附，且等离子处理过程本身具有纯化效果，能有效降低氧含量（0-5μm ≤800ppm、5-17μm≤300ppm），提升最终制品的纯净度（纯度≥99.9%），球形钨粉纯度甚至可以达到99.999%以上。

图片来源：云火材料

三、云火超细球形钨粉定义多场景应用标准

云火材料超细球形钨粉可控制在0-5μm、0-10μm、5-17μm、5-25μm等不同区间，可精准匹配不同工艺及应用的“胃口”。

0-5μm（超细球形钨粉）

在微电子封装领域，粒径的选择直接决定印刷分辨率与烧结质量。研究表明，为满足微电子封装要求，若选用粒度小于5μm、表面光滑的球形钨粉，会达到更佳的应用效果。云火超细球形钨粉（0-5μm）可满足如：高精度的电子浆料（钨粉粒度细小、分布均匀，以确保印刷线条清晰、方阻值稳定）、电接触材料及半导体（超细钨粉填充微小通道，提升导热效率）等应用场景。

图片来源：网络

0-10μm（超细球形钨粉）

相较于传统大粒径钨粉，云火超细球形钨粉（0-10μm）在MIM工艺中能与粘结剂形成均匀喂料，注射填充能力极强，可完美复制模具微小细节适用于金属注塑成型（精密异形件：如智能手机振动马达配重块、医疗精密零件），并可满足精细热喷涂（超细粉末在火焰中熔化更完全，撞击基材后铺展充分，形成的涂层孔隙率低、结合强度高）及热沉材料（超细钨粉填充微小通道，提升导热效率）等应用场景。

△大功率芯片热沉材料

图片来源：网络

5-17μm和5-25μm(超细球形钨粉）

对于激光粉末床熔融（LPBF）技术，层厚通常与粉末粒径密切相关。云火超细球形钨粉（5-17μm，5-25μm）的窄粒径分布既能保证粉末铺展的均匀性，又能确保激光能量完全熔化粉末，形成无缺陷的冶金结合，从而制造出高精度、高表面质量的复杂钨零件（如航天发动机喷嘴、燃烧室部件、医疗防散射格栅、辐射屏蔽结构、耐高温反应堆内构件、航空航天配重件等）3D打印的应用场景。

△钨喷嘴

图片来源：网络

在云火材料7000K的等离子体熔炉中，每一颗钨粉都被重新定义。云火材料不仅解决了高性能球形粉体“卡脖子”问题，更通过技术自主化和成本优化，在超细球形钨粉方面实现了技术突破，为下游产业提供了稳定可靠的材料基础。随着中国制造业不断向高端迈进，掌握核心材料技术的企业，将在供应链安全与产业升级中扮演愈发关键的角色。云火材料，正以微米尺度的精准控制，为极端环境下的工业应用提供坚实支撑。

△视频：南极熊专访云火材料

一看云火材料的种类，我们就知道其高精尖和独特性了，都是一些其他很多同类厂商不做的材料：

球形单质粉：W（钨）、Mo（钼）、Ta（钽）、Nb（铌）、Re（铼）、Hf（铪）、Cr（铬）、Ti（钛）等

球形铌合金粉: Nb521、C103等

球形钨合金粉：W20Mo、W25Re等

球形钽合金粉：Ta10W、TaTi等

球形锆合金粉：Zr2.5Nb等