不止EUV？报道：ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

荷兰光刻机巨头ASML谋求多元化布局，押注AI芯片产业链的更广泛增长机遇。

据路透社独家报道，全球唯一极紫外（EUV）光刻设备供应商ASML Holding正制定积极的扩张计划，拟将业务延伸至先进封装设备领域，以捕捉AI芯片市场的增量商机。公司还计划将AI技术引入旗下设备，以加快生产速度。

ASML首席技术官Marco Pieters在接受路透社采访时表示，公司正在评估进入先进封装市场的路径，研究能够将多颗专用芯片"粘合"并互联的工具设备，这一技术是AI芯片及其配套高带宽内存的关键底层架构。

与此同时，ASML还在探索突破现有芯片最大印制尺寸限制的可能性，以进一步提升生产效率。

上述战略转向对投资者具有直接意义。目前ASML股票市盈率远高于英伟达，反映市场对其EUV业务垄断地位的充分定价，也隐含了对管理层开拓新增长曲线的高度期待。

押注先进封装，拓展AI产业链布局

先进封装技术是当前AI芯片架构演进的核心环节，通过将计算芯片、内存等多个裸片高密度集成，可在不依赖单纯制程缩小的前提下大幅提升性能与能效。

ASML计划开发能够辅助上述工艺的设备工具，直接切入这一快速成长的细分市场。

Marco Pieters表示："我们的视野不只看未来五年，而是放眼未来十年乃至十五年。我们在研判行业可能走向何处，以及在封装、键合等方面将有何需求。

除先进封装外，ASML还计划研究能否突破现有曝光场尺寸上限（目前约相当于一枚邮票大小）从而提升单次曝光所能覆盖的芯片面积，进而加快生产节拍。

AI赋能自身设备，提效与提速并举

ASML的新业务布局中，AI不仅是其服务的终端应用场景，也将成为驱动自身设备升级的核心手段。

据路透社报道，该公司计划在新兴业务及既有产品线中部署AI技术，目标是提升工具整体性能并加速量产效率。

具体路径尚未披露，但这一方向与半导体设备行业整体趋势一致，通过数据驱动的系统优化，缩短设备调试周期、降低良率损耗，从而为晶圆厂客户创造更高价值。

ASML现有EUV设备已是台积电、英特尔等顶级芯片制造商生产最先进AI芯片不可或缺的基础设施，下一代EUV产品正接近量产，第三代系统亦在研究之中。

新任CTO接棒，市场期望值高企

推动上述战略愿景的是ASML于去年10月新晋升的首席技术官Marco Pieters。他接替了在技术部门任职约40年的前任Martin van den Brink，成为公司技术方向的核心决策者。

今年1月，ASML还对技术业务进行了重组，将工程职能置于管理职能之上，以强化研发导向。

在管理层完成新老交接之际，投资者正密切审视公司能否延续增长势能。现任首席执行官Christophe Fouquet于2024年出任该职位，与Pieters共同肩负在EUV垄断优势之外开辟新增长引擎的市场期待。

ASML当前约40倍的市盈率溢价，既是对其既有护城河的认可，也折射出市场对公司能否在AI驱动的半导体设备超级周期中持续扩大份额的高度押注。