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瑞财经 吴文婷 近日，据临芯投资发布，端侧AI芯片设计公司——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）已完成新一轮3亿元融资。此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
公开资料显示，为旌科技成立于2020年8月，办公地位于上海张江，注册于上海黄浦。
为旌科技自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力，能够适配物理AI的场景需求。
而公司创始人兼CEO郑军本硕毕业于电子科技大学，1999年毕业后加入华为，任芯片工程师/项目经理。在华为工作4年后，他开启了第一段创业历程，先后参与普然（Opulan）通讯公司（后被高通Atheros收购）、复旦微纳（因经济危机未能成功）的创业，2008年底加入美资公司Cortina，任EPON架构师。
郑军在2012年回到华为海思，担任海思Kirin芯片副部长7年，2019年4月任海思上海分部部长，参与完成了从麒麟920到麒麟990 5G等麒麟全系列芯片交付。2025年3月，郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）产业教授。
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