瑞财经 吴文婷 近日,据临芯投资发布,端侧AI芯片设计公司——上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)已完成新一轮3亿元融资。此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
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公开资料显示,为旌科技成立于2020年8月,办公地位于上海张江,注册于上海黄浦。
为旌科技自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计,让芯片在有限功耗下实现更高能效比,即便在高温、振动等极端环境中,也能稳定输出推理能力,能够适配物理AI的场景需求。
而公司创始人兼CEO郑军本硕毕业于电子科技大学,1999年毕业后加入华为,任芯片工程师/项目经理。在华为工作4年后,他开启了第一段创业历程,先后参与普然(Opulan)通讯公司(后被高通Atheros收购)、复旦微纳(因经济危机未能成功)的创业,2008年底加入美资公司Cortina,任EPON架构师。
郑军在2012年回到华为海思,担任海思Kirin芯片副部长7年,2019年4月任海思上海分部部长,参与完成了从麒麟920到麒麟990 5G等麒麟全系列芯片交付。2025年3月,郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)产业教授。
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